[實用新型]新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920038510.2
• 申請日: 2009-01-08
• 公開（公告）號: CN201336348Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭遠(yuǎn);蔣劍
• 申請（專利權(quán)）人: 世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/375
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳忠輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，屬于無線通信技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的環(huán)行器和隔離器采用整體式殼體或組合式殼體。

通常整體式殼體的形狀復(fù)雜，加工成本高，并且不同的安裝尺寸需要不同的殼體，不具有標(biāo)準(zhǔn)性、通用性和互換性。

現(xiàn)有的組合式殼體采用以下三種組裝方式：1)焊料焊接的方式，2)螺紋的方式，3)過盈配合壓入的方式；采用焊接的組裝方式，存在部件之間容易錯位、難于焊接、容易虛焊等缺點，并且在焊接時常常需要特殊的夾具。采用螺紋組裝的殼體，螺紋的加工增加了成本，并且在多數(shù)情況下會占用更多的空間而使器件的體積增大。過盈配合壓入的方式，對加工的精度要求高，使成本增加；要求配合的部件采用一定硬度的材料，殼體材料的選取范圍窄，使環(huán)行器或隔離器的性能受到限制，并且過盈配合需要專門的壓裝工具。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，包括腔體和散熱底板，特點是：所述腔體的底面開有一個以上的通孔，散熱底板也開有一個以上的通孔，散熱底板的通孔與腔體底面的通孔相對應(yīng)，由銷釘穿過兩者的通孔，與兩者的通孔為脹緊式過盈配合，從而使腔體與散熱底板相聯(lián)結(jié)，形成一整體；在腔體內(nèi)封裝恒磁體、微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、勻磁導(dǎo)電片及溫度補償片，并加蓋蓋板，中心導(dǎo)體穿過腔體側(cè)壁上缺口與負(fù)載電性連接。

進(jìn)一步地，上述的新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，在銷釘與散熱底板通孔的聯(lián)結(jié)處、以及銷釘與腔體底面通孔的聯(lián)結(jié)處，均有焊料焊接。

本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進(jìn)步主要體現(xiàn)在：

①腔體和散熱底板采用銷釘聯(lián)結(jié)成一個整體，構(gòu)成殼體；兩個以上的銷釘不但起到聯(lián)結(jié)的功能，而且對腔體和散熱底板的相對位置進(jìn)行定位；采用少許焊料對銷釘處焊接，減小腔體和散熱底板的接觸電阻，增加聯(lián)結(jié)的可靠性；

②腔體和散熱底板可采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，應(yīng)用沖壓、拉伸，澆注，粉末冶金或機(jī)械加工等工藝制作腔體；腔體和散熱底板的材質(zhì)根據(jù)不同的要求可以選擇鋼、鋁或者銅等，例如鋼質(zhì)散熱底板性能價格比高，鋁質(zhì)或銅質(zhì)散熱底板用于大功率微波隔離器；銷釘?shù)某杀镜停N釘聯(lián)結(jié)的殼體，與整體殼體相比，具有容易組裝、通用性高和互換性強等優(yōu)點；

③銷釘聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，與現(xiàn)有的焊接、螺紋和過盈配合組裝的組合式殼體相比，其成本較低，可靠性好、體積小、靈活性強，應(yīng)用范圍非常之廣。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明：

圖1：本實用新型的剖視示意圖；

圖2：本實用新型的仰視示意圖。

圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表：