[實用新型]機械模具及設備導向機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920032924.4 | 申請日: | 2009-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN201383493Y | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 尹文斌;陳敢;羅君成 | 申請(專利權)人: | 天水華天機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;B29C33/30 |
| 代理公司: | 蘭州中科華西專利代理有限公司 | 代理人: | 李艷華 |
| 地址: | 741000甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機械 模具 設備 導向 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路和分立器件封裝設備領域,尤其涉及一種機械模具及設備導向機構。
背景技術
目前國內現有的模具及設備導向結構采用壓制法安裝,該法首先加工好基板孔和導套,且導套相對于基板孔尺寸過盈0.01~0.015mm,用銅棒將導套硬性敲入基板孔中,造成導套內孔向內收縮,其缺點是由于導套內孔收縮,造成導套內壁與滾珠和導柱表面磨擦增大、從而降低了使用壽命和導向精度。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可有效提高導向精度的機械模具及設備導向機構。
為解決上述問題,本實用新型所述的一種機械模具及設備導向機構,包括相匹配的基板和帶內孔的導套;所述基板中心設有基板孔,該基板孔中插入所述導套;所述導套的內孔中設有帶內孔的銅套,該銅套中插有導柱;所述銅套的外壁上設有小孔,且該小孔裝配有360度旋轉的滾珠,其特征在于:所述基板孔的內壁涂有0.02mm厚的厭氧膠。
本實用新型與現有技術相比具有以下優(yōu)點:
1、由于本實用新型中設有厭氧膠,而厭氧膠本身具有與空氣接觸后依然保持液態(tài)、一經與空氣隔絕后金屬表面即可促其固化且愈粘愈牢、常溫下易操作的特點,因此,可有效地避免導套內孔向內縮小,使?jié)L珠與導套、導柱之間不產生較大的過盈,從而降低了導柱、導套的磨損,提高了導向機構的精度及使用壽命。
2、由于采用本實用新型后,可以對導套進行預先精磨孔,而不用在裝配后進行內孔珩磨,因此節(jié)約了操作時間,從而降低了生產成本。
3、本實用新型制作簡單,易于實施。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。
圖1為本實用新型的立體圖。
圖2為本實用新型的剖面圖。
圖中:1-基板????2-導套????3-基板孔????4-銅套????5-導柱6-滾珠
具體實施方式
一種機械模具及設備導向機構(參見圖1、圖2),包括相匹配的基板1和帶內孔的導套2。
基板1中心設有基板孔3,該基板孔3的內壁涂有0.02mm厚的上海三住精密機械有限公司生產的LOC638-500型的厭氧膠,且導套2插入基板孔3中;導套2的內孔中設有帶內孔的銅套4,該銅套4中插有導柱5;銅套4的外壁上設有小孔,且該小孔裝配有可進行360度旋轉的滾珠6。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





