[實用新型]機密定位測試模塊

無效

• 申請號: 200920022076.9
• 申請日: 2009-02-24
• 公開（公告）號: CN201364344Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 劉建峰
• 申請（專利權）人: 南通金泰科技有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子產品，具體的說一種機密定位測試模塊

背景技術

目前，現有技術中的用于芯片領域的測試模塊的缺點是結構單一，其測試精準度誤差較大。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種能提高芯片檢測精準度的機密定位測試模塊。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：本實用新型的結構包括測試座底(1)、測試座(2)、導向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)，其結構特征是：在測試座底(1)上設置有測試座(2)，測試座(2)的上方設置有導向臺(3)，導向臺(3)的上方設置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。工作原理為空氣壓頭為芯片壓緊的動力源，壓力通過接觸插座與壓板在導向臺的輔助下作用在芯片上，以保證芯片焊腳與測試座良好接觸，從而提高測試的精準度。

本實用新型的有益效果是，該機密定位測試模塊不僅可以提高對芯片檢測的精準度，而且還結構簡單，值得推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖中：測試座底(1)、測試座(2)、導向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)。

具體實施方式

參照附圖對本實用新型作以下具體的詳細說明，本實用新型的結構包括測試座底(1)、測試座(2)、導向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)，在測試座底(1)上設置有測試座(2)，測試座(2)的上方設置有導向臺(3)，導向臺(3)的上方設置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于實施例的最上方。

上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構思和范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計構思的前提下，本領域中普通工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變型和改進，均應落入本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。