[實用新型]直線電機動子散熱結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920010569.0 | 申請日: | 2009-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN201345567Y | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王云峰 | 申請(專利權)人: | 大連佳峰電子有限公司 |
| 主分類號: | H02K1/32 | 分類號: | H02K1/32;H02K1/22 |
| 代理公司: | 大連科技專利代理有限責任公司 | 代理人: | 秦少林 |
| 地址: | 116025遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直線 機動 散熱 結構 | ||
1、一種直線電機動子散熱結構,是由基體、動子電樞模塊、兩個管路接頭和封裝保護板組成,其特征在于:基體上一體鑄有腔體、隔離肋條、凹臺和兩個接頭螺孔,所述基體的腔體內(nèi)裝入動子電樞模塊并密封,動子電樞模塊與基體間通過隔離肋條形成密閉的迂回通路,通路的兩端分別與基體的接頭螺孔相通,以此構成用于冷卻劑進行熱交換的通道,封裝保護板安裝在基體的凹臺上,兩個管路接頭分別安裝在基體的兩個接頭螺孔處。
2、根據(jù)權利要求1所述的直線電機動子散熱結構,其特征在于:動子電樞模塊安裝放置在基體腔體內(nèi)的隔離肋條的端面上用膠體密封,封裝保護板嵌入在基體內(nèi)的凹臺上,并用膠體在真空下封裝固定,把動子電樞模塊封裝在基體的內(nèi)部,封裝保護板與基體構成密閉的整體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連佳峰電子有限公司,未經(jīng)大連佳峰電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920010569.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:多輸入多輸出天線
- 下一篇:半導體晶片封裝結構和方法





