[實用新型]集成電路

無效

• 申請號: 200920006469.0
• 申請日: 2009-03-23
• 公開（公告）號: CN201378315Y
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 曾紋郁
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/42
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;王 璐

技術領域

本實用新型有關于一種集成電路，特別有關于一種具有通用串行總線3.0功能的集成電路。

背景技術

通用串行總線(Universal?Serial?Bus，USB)為連接外部設備的一種串行總線標準，其可支持熱插拔(Hot?plug)和即插即用(Plug?and?Play)等功能。

現今，USB2.0規格可提供低速、全速以及高速傳輸，其可分別支持最大1.5Mbps、12Mbps及480Mbps的數據量。然而，隨著復雜功能的增加，電子產品需要更高速的USB傳輸速率，以便能更快速地從外部設備存取數據并執行相關的操作程序。

因此，USB實施論壇(USB?Implementers?Forum)制訂了USB3.0的規格，其可同時提供超高速(Super?Speed)以及非超高速(即USB2.0)的信息交換，其中超高速傳輸可支持最大5Gbps的數據量。

實用新型內容

本實用新型提供一種集成電路，用以通過一通用串行總線3.0插座對一通用串行總線裝置進行存取。上述集成電路包括：多個接腳，通過多個引線耦接于上述通用串行總線3.0插座，包括：一第一群組，用以接收以及傳送上述通用串行總線裝置的一第一差動對信號，其中上述第一差動對信號是對應于上述通用串行總線裝置的通用串行總線2.0的信號；一第二群組，用以接收來自上述通用串行總線裝置的一第二差動對信號，其中上述第二差動對信號是對應于上述通用串行總線裝置的通用串行總線3.0的信號；以及一第三群組，用以傳送一第三差動對信號至上述通用串行總線裝置，其中上述第三差動對信號是對應于上述通用串行總線裝置的通用串行總線3.0的信號，其中上述第二群組設置于上述第一群組以及上述第三群組之間；以及一控制單元，用以控制上述接腳來接收或傳送上述第一差動對信號、上述第二差動對信號或上述第三差動對信號。

再者，本實用新型提供一種集成電路，配置于一特定封裝內，該集成電路用以通過多個通用串行總線3.0插座對多個通用串行總線裝置進行存取。上述集成電路包括：多個接腳群組，其中每一接腳群組設置于上述特定封裝的不同側并耦接于對應的上述通用串行總線3.0插座，其中上述每一接腳群組包括：一第一子群組，用以接收以及傳送上述通用串行總線裝置的一第一差動對(differential?pair)信號；一第二子群組，用以接收來自于上述通用串行總線裝置的一第二差動對信號；以及一第三子群組，用以傳送一第三差動對信號至上述通用串行總線裝置，其中上述第二子群組設置于上述第一子群組以及上述第三子群組之間；以及多個控制單元，其中每一控制單元控制對應的上述接腳群組來接收或傳送對應的上述第一差動對信號、上述第二差動對信號或上述第三差動對信號。

本實用新型通過將對應于同一USB接腳群組的不同接腳配置于相鄰的位置內，可避免不同插座與不同控制單元的USB接腳群組之間的引線有交錯干擾的情況發生。

附圖說明

圖1A是顯示USB?3.0的標準規格-A的插座；

圖1B是顯示USB?3.0的標準規格-B的插座；

圖1C是顯示USB?3.0的微規格-B的插座；

圖1D是顯示USB?3.0的微規格-AB的插座；

圖2A是顯示標準規格-A以及標準規格-B的接腳圖；

圖2B是顯示微規格-B以及微規格-AB的接腳圖；

圖3A是顯示根據本實用新型一實施例所述的集成電路與標準規格-A的插座的電路圖；

圖3B至圖3D是分別顯示根據本實用新型另一實施例所述的集成電路與標準規格-A的插座的電路圖；

圖4是顯示根據本實用新型實施例所述的集成電路與標準規格-B的插座的電路圖；

圖5是顯示根據本實用新型實施例所述的集成電路與微規格-B的插座的電路圖；

圖6是顯示根據本實用新型實施例所述的集成電路與微規格-AB的插座的電路圖；

圖7是顯示根據本實用新型一實施例所述的集成電路與多個USB?3.0插座的電路圖；以及

圖8是顯示根據本實用新型另一實施例所述的集成電路與多個USB?3.0插座的電路圖。

具體實施方式

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

實施例：