[實用新型]金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件無效
| 申請號： | 200920003852.0 | 申請日： | 2009-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN201369325Y | 公開（公告）日： | 2009-12-23 |
| 發明（設計）人： | 江大祥;廖彥博 | 申請（專利權）人： | 同欣電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;C25D3/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽 寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連結 焊接 工藝 元件 | ||
【權利要求書】：
1、一種金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其包括：
一元件本體；及
多個多邊形凸柱，是形成于該元件本體的其中一表面上，且各多邊形凸柱是由一下銅層、一中鎳層及一上金層疊合構成。
2、根據權利要求1所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多個多邊形凸柱是排列成一矩陣。
3、根據權利要求2所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的多個多邊形凸柱的尺寸相同，且各多邊凸柱是呈一矩形凸柱。
4、根據權利要求1所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的元件本體為一發光二極體，且其表面形成有一大面積L形凸柱，以及一小面積矩形凸柱。
5、根據權利要求1至4中任一權利要求所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的凸柱是由三層電鍍層：銅層、鎳層及金層所疊合構成。
6、根據權利要求1至4中任一權利要求所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的銅層厚度占凸柱厚度的78-80％。
7、根據權利要求1至4中任一權利要求所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的鎳層厚度占凸柱厚度的18-20％。
8、根據權利要求1至4中任一權利要求所述的金球對金球連結焊接工藝用的覆晶元件，其特征在于其中所述的金層厚度則占凸柱厚度1-3％。
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