[實用新型]電子元件的包覆裝置有效
| 申請號： | 200920003175.2 | 申請日： | 2009-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN201340768Y | 公開（公告）日： | 2009-11-04 |
| 發明（設計）人： | 謝淑麗 | 申請（專利權）人： | 謝淑麗 |
| 主分類號： | H01B17/56 | 分類號： | H01B17/56;H01C1/02;H01F27/02;H01G2/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 裝置 | ||
1.一種電子元件的包覆裝置，其特征在于，包括：
一絕緣管體，其軸向形成一管室，該管室底部具有一底壁，其軸向開設一底孔；以及
一對翼片，其是由絕緣管體徑向平行地延伸，該對翼片間形成一翼槽，其頂部與管室相通，且該兩翼片外端是以一弧形封合片予以封閉，使該翼槽底部形成一開口。
2.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該翼槽內與管體外壁具有一預設寬度的隔榫，用以界定出該底孔與翼槽底部開口的距離。
3.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該底壁的底孔上方連接一漏斗狀的內凹錐形導引面。
4.一種電子元件的包覆裝置，其特征在于，包括：
一絕緣管體，其軸向形成一管室，該管室底部具有一底壁，其軸向開設一底孔；以及
一對翼片，其是由絕緣管體徑向平行地延伸，該對翼片間形成一翼槽，其頂部與管室相通，且該對翼片徑向外端是呈開放狀。
5.如權利要求4所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該翼槽內與管體外壁具有一預設寬度的隔榫，用以界定出該底孔與翼槽底部開口的距離。
6.如權利要求4所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該底壁的底孔上方連接一漏斗狀的內凹錐形導引面。
7.如權利要求4所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該對翼片頂端經由斜削，而形成一斜角。
8.一種電子元件的包覆裝置，其特征在于，包括：
一絕緣管體，其軸向形成一管室，該管室底部具有一底壁，其軸向開設一底孔；以及
一對翼片，其是由絕緣管體徑向平行地延伸，該對翼片間形成一翼槽，其頂部與管室相通，該對翼片徑向外端是呈開放狀，且該翼槽底部以一接片將該對翼片底部予以連接，該接片底部則開設一穿孔。
9.如權利要求8所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該翼槽內與管體外壁具有一預設寬度的隔榫，用以界定出該底孔與翼槽底部開口的距離。
10.如權利要求8所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該底壁的底孔上方連接一漏斗狀的內凹錐形導引面。
11.如權利要求8所述的電子元件的包覆裝置，其特征在于，其中該對翼片頂端經由斜削，而形成一斜角。
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