[實(shí)用新型]電感結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920001779.3
• 申請(qǐng)日: 2009-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN201387803Y
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 禇方杰;劉士豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01F37/00
• 分類號(hào): H01F37/00;H01F27/33
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

1、一種電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，電性設(shè)置于一電路板上，且該電路板具有一電源電路及至少一接地點(diǎn)，該電感結(jié)構(gòu)包括有：

一電感組件，設(shè)置于該電路板上，該電感組件具有至少一接點(diǎn)，與該電源電路相互電性連接；

一第一絕緣層，包覆住該電感組件及該接點(diǎn)；以及

一金屬層，包覆住該第一絕緣層，該金屬層具有至少一接地部，電性連接于該電路板的該接地點(diǎn)。

2、如權(quán)利要求1所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一絕緣層為一用以隔離該金屬層與該接點(diǎn)的絕緣膠帶。

3、如權(quán)利要求1所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接點(diǎn)為一表面黏著型接點(diǎn)、一雙排標(biāo)準(zhǔn)封裝接點(diǎn)或一球柵陣列結(jié)構(gòu)接點(diǎn)。

4、如權(quán)利要求1所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括有一用以隔離該金屬層與該電路板上的周遭電子組件的第二絕緣層，該第二絕緣層包覆住該金屬層。

5、如權(quán)利要求4所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二絕緣層為一絕緣膠帶。

6、如權(quán)利要求1所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層的該接地部為一導(dǎo)線、一表面黏著型接點(diǎn)、一雙排標(biāo)準(zhǔn)封裝接點(diǎn)或一球柵陣列結(jié)構(gòu)接點(diǎn)。

7、一種電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有：

一電感組件，具有至少一接點(diǎn)；以及

一金屬層，包覆于該電感組件的外緣并露出該接點(diǎn)，且該金屬層具有至少一接地部。

8、如權(quán)利要求7所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接點(diǎn)為一表面黏著型接點(diǎn)、一雙排標(biāo)準(zhǔn)封裝接點(diǎn)或一球柵陣列結(jié)構(gòu)接點(diǎn)。

9、如權(quán)利要求7所述的電感結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層的該接地部為一導(dǎo)線、一表面黏著型接點(diǎn)、一雙排標(biāo)準(zhǔn)封裝接點(diǎn)或一球柵陣列結(jié)構(gòu)接點(diǎn)。