[實用新型]薄型化電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920001693.0
• 申請日: 2009-01-15
• 公開（公告）號: CN201365380Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊朝元
• 申請（專利權(quán)）人: 康舒科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 上海開祺知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 汪克臻

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是關(guān)于一種薄型化電子裝置，尤指一種可減少電路板所占有的厚度或增加電路板安裝電子組件數(shù)量，以進(jìn)一步達(dá)成薄型化、小型化的設(shè)計需求的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，各式電子裝置除了功能愈趨多樣化與復(fù)雜化外，外型也皆朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展。

現(xiàn)有技術(shù)的薄型化電子裝置中，為了縮小該電子裝置的體積而所利用的技術(shù)手段，除了將其內(nèi)部的電子組件與電路板朝薄型化、小型化來設(shè)計外，還可進(jìn)一步將各電子組件以平躺方式設(shè)置于該電路板上，使該電子組件貼近電路板，減少組合后的厚度，從而達(dá)到薄型化設(shè)計的要求。

當(dāng)該電子組件以平躺方式設(shè)于電路板上時，其占據(jù)電路板的面積也會增加。故當(dāng)該電子組件設(shè)于電路板的同一側(cè)面上時，相對地電路板的面積也須隨之增大，因此雖然可使該電子裝置的厚度薄型化，但卻也增加了該電子裝置的寬度；而若是將該電子組件分別設(shè)于電路板的兩相對側(cè)面上時，雖然可縮小該電子裝置的寬度，但卻會增加該電子裝置的厚度。因此使用者僅能依需求選擇一厚度較薄但寬度較寬，或是另一寬度較小但厚度較厚的電子裝置來使用，仍然有其使用上的不便之處。

實用新型內(nèi)容

有鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一薄型化電子裝置，希借此設(shè)計解決目前現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置難以進(jìn)一步達(dá)到薄型化、小型化的設(shè)計需求的缺點。

為了達(dá)到上述的實用新型目的，本實用新型所利用的技術(shù)手段是使一薄型化電子裝置包括有：

一中空殼體；

一電路板，其上間隔貫穿形成有復(fù)數(shù)個通孔；

復(fù)數(shù)個電子組件，其分別對應(yīng)設(shè)置于該電路板上的各通孔之間，且與電路板上的線路連接。

前述薄型化電子裝置上可進(jìn)一步設(shè)有一散熱片，該散熱片包覆于該電路板與電子組件的上、下側(cè)。

本實用新型的優(yōu)點在于，當(dāng)該電子組件為電感器或變壓器等體積較大的零件時，將其貫穿設(shè)置于電路板的通孔之間，可減少電路板所占有的厚度，使此電子裝置的厚度僅與該大型電子組件的厚度有關(guān)，有效使該電子裝置達(dá)到薄型化的設(shè)計需求；此外，當(dāng)該電子組件為電容器或晶體管等外型較小、較薄的零件時，則可運(yùn)用上下迭置方式設(shè)于電路板的通孔之間，使電路板于單位面積內(nèi)可設(shè)置較多的電子組件，有效減少該小型電子組件所占據(jù)電路板的面積，進(jìn)一步使該電子裝置達(dá)到小型化的設(shè)計需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體外觀圖；

圖2為本實用新型部分組件的立體分解圖；

圖3為本實用新型另一部分組件的立體分解圖；

圖4為本實用新型側(cè)視的部分組件剖面圖；以及

圖5為本實用新型另一實施例的側(cè)視剖面圖。

具體實施方式

參見圖1、2所示，本實用新型的薄型化電子裝置(以變壓器為例)包括有一中空殼體10，以及設(shè)于該殼體10內(nèi)部的一電路板20、復(fù)數(shù)個電子組件30與一散熱片40，其中：

殼體10呈扁平狀，使此電子裝置具有一薄型化的外型；

配合參見圖3所示，電路板20上于適當(dāng)位置處間隔貫穿形成有復(fù)數(shù)個通孔21；

配合參見圖4所示，電子組件30可為電感器或變壓器等體積較大的零件，其分別對應(yīng)貫穿設(shè)置于該電路板20上的各通孔21之間，且與電路板20上的線路連接，借由減少該電路板20所須占有的厚度，使此電子裝置的厚度僅與電子組件30的厚度有關(guān)，以有效達(dá)到薄型化設(shè)計的目的；

進(jìn)一步參見圖5所示，當(dāng)上述電子組件30A為電容器或晶體管等外型較小、較薄的零件時，則可運(yùn)用上下迭置方式設(shè)于電路板20的通孔21之間，減少該小型電子組件占據(jù)電路板20的面積，進(jìn)一步使此電子裝置達(dá)到小型化設(shè)計的目的。

借此設(shè)計，可使電路板20在單位面積內(nèi)可安裝較多數(shù)量的各種電子組件30A，使電子裝置的體積縮減，以達(dá)到小型化的設(shè)計需求。

散熱片40的斷面呈U型而具有兩相對側(cè)片41，該側(cè)片41分別間隔設(shè)于電路板20的上、下側(cè)，而將該電路板20與電子組件30包覆于此散熱片40之間，該散熱片40可將電子組件30于運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱量快速地傳導(dǎo)至殼體10處以進(jìn)行散熱，避免熱量堆積于電子組件30與電路板20之間，有效防止此經(jīng)由薄型化設(shè)計后的電子裝置因散熱不易而導(dǎo)致容易產(chǎn)生過熱損壞的情況。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。