[實用新型]具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器

無效

• 申請號: 200920001147.7
• 申請日: 2009-01-16
• 公開（公告）號: CN201365026Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 楊明恭
• 申請（專利權）人: 楊李淑蘭
• 主分類號: H01R13/646
• 分類號: H01R13/646;H01R13/648;H01R13/40;H01R24/08;H01R12/14
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 高鳳榮

1.一種具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于，包括：

塑膠本體；

多個第一端子，呈直線排列地嵌置于該塑膠本體中，并令各該第一端子的第一端，伸置于該塑膠本體的前段中，以連接對應連接器所發出小于第一種頻率速度的訊號，而各該第一端子的第二端，是突出于該塑膠本體的后端；

多個第二端子，呈直線排列地嵌置于該塑膠本體中，并與各該第一端子呈相互平行的多排排列狀態，并令各該第二端子的第一端，伸置于該塑膠本體的前段中，以連接對應連接器所發出大于第二種頻率速度的訊號，其中該第二頻率速度是大于第一頻率速度，而各該第二端子的第二端，是突出于該塑膠本體的后端；

隔離接地片，嵌置于該塑膠本體中，且介于該排第一端子與該排第二端子間。

2.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：令用以傳輸小于第一種頻率速度的各第一端子的第二端，分別搭接于一電路板的第一板面上，并與該電路板對應的接點焊接，而傳輸大于第二種頻率速度的各該第二端子的第二端，分別搭接于該電路板的第二板面上，并與該電路板對應的接點焊接。

3.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：令用以傳輸小于第一種頻率速度的各該第一端子的第二端，分別穿置于一電路板中，并與該電路板對應的接點焊接，而傳輸大于第二種頻率速度的各該第二端子的第二端，亦分別穿置于該電路板中，并與該電路板對應的接點焊接。

4.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：令用以傳輸小于第一種頻率速度的各該第一端子的第二端，分別搭接于一電路板的第一板面上，并與該電路板對應的接點焊接，而傳輸大于第二種頻率速度的各該第二端子的第二端，分別穿置于該電路板中，并與該電路板對應的接點焊接。

5.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：令用以傳輸小于第一種頻率速度的各該第一端子的第二端，分別穿置于一電路板中，并與該電路板對應的接點焊接，而傳輸大于第二種頻率速度的各該第二端子的第二端，分別搭接于該電路板上，并與該電路板對應的接點焊接。

6.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：所述各第一、二端子的第一端，分別伸置于該塑膠本體的前段中，且其訊號連接面分別朝向相同方向。

7.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：所述各第一、二端子的第一端，分別伸置于該塑膠本體的前段中，且其訊號連接面是呈相對方向。

8.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：所述隔離接地片設有搭接腳，以緊抵框圍于該塑膠本體外的金屬殼體上。

9.根據權利要求1所述的具隔離接地片及輸出端子排列結構的連接器，其特征在于：所述隔離接地片設有搭接腳，且令該搭接腳搭接于各該第一端子的第二端與各該第二端子的第二端所連接的電路板上，而與該電路板的接地電路連接。