[發(fā)明專利]發(fā)熱平面元件及其固定方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200911000296.2 | 申請(qǐng)日： | 2009-12-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101835292A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 克勞斯·基特-特爾根比舍;莫尼卡·瓊漢斯;伯恩德·迪茨;烏多·多米尼凱特;弗蘭克·多曼;尤特·埃爾林曼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 德莎歐洲公司 |
| 主分類號(hào)： | H05B3/10 | 分類號(hào)： | H05B3/10;H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 吳培善 |
| 地址： | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 德國(guó);DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)熱 平面 元件 及其 固定 方法 | ||
1.具有正面和背面的平面元件，包括發(fā)熱層和接觸層，
所述發(fā)熱層由本征發(fā)熱的自粘膠(10)構(gòu)成，該自粘膠設(shè)計(jì)為在電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱的導(dǎo)體，并且
所述接觸層設(shè)計(jì)為至少基本上呈平面狀展開并且被溝槽鏤空的接觸元件(20)，并且具有第一側(cè)面以及第二側(cè)面，所述接觸層通過(guò)第一側(cè)面與發(fā)熱層接觸，并且與其導(dǎo)電相連，
其特征在于，
所述接觸層的第二側(cè)面形成所述平面元件的正面，并且
所述接觸元件(20)中的溝槽設(shè)計(jì)為在接觸元件(20)的厚度范圍內(nèi)具有通道，并且以至少在第二側(cè)面區(qū)域內(nèi)沒有膠粘劑的形式存在。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面元件，其特征在于，所述本征發(fā)熱自粘膠(10)是一種正溫度系數(shù)熱敏電阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的平面元件，其特征在于，所述接觸層的第一側(cè)面至少部分地埋入到所述本征發(fā)熱自粘膠(10)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的平面元件，其特征在于，所述接觸層的第一側(cè)面至少基本上平坦地平貼在所述本征發(fā)熱自粘膠(10)的側(cè)面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的平面元件，其特征在于，所述接觸元件(20)的厚度不大于50μm或者甚至小于20μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的平面元件，其特征在于，所述溝槽至少占所述接觸層第一側(cè)面面積的25％，優(yōu)選大于所述接觸層第一側(cè)面面積的50％，或者甚至大于所述接觸層第一側(cè)面面積的75％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的平面元件，其特征在于，所述鏤空的接觸元件(20)具有橋狀區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的平面元件，其特征在于，所述橋狀區(qū)域的寬度最多為5mm或者甚至小于1mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的平面元件，其特征在于，所述鏤空的接觸元件(20)的橋狀區(qū)域呈分叉的梳形結(jié)構(gòu)或者指形結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的平面元件，其特征在于，所述本征發(fā)熱自粘膠(10)包括至少一種導(dǎo)電填料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的平面元件，其特征在于，所述導(dǎo)電填料選自石墨、碳納米顆粒和炭黑，更加尤其是導(dǎo)電炭黑。
12.將權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述平面元件與至少一種粘合基材(30，32)結(jié)合的方法，包括下列步驟：
將所述平面元件與粘合基材(30，32)適當(dāng)接觸，使得所述接觸層的第二側(cè)面接觸所述粘合基材(30，32)的表面，從而形成松弛的預(yù)組件，
所述本征發(fā)熱自粘膠(10)透過(guò)接觸元件(20)的溝槽，并且將其至少部分地填充，并且
通過(guò)所述透過(guò)溝槽的本征發(fā)熱自粘膠(10)將所述平面元件的正面粘合在粘合基材(30，32)上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，壓緊由平面元件與粘合基材(30，32)構(gòu)成的所述預(yù)組件，使得所述本征發(fā)熱自粘膠(10)透過(guò)所述接觸元件(20)的溝槽。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于，加熱由平面元件與粘合基材(30，32)構(gòu)成的所述預(yù)組件，使得本征發(fā)熱自粘膠(10)透過(guò)接觸元件(20)的溝槽。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，使電流通過(guò)本征發(fā)熱自粘膠(10)，從而對(duì)預(yù)組件進(jìn)行加熱。
16.權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的平面元件在加熱粘合基材中的應(yīng)用。
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