[發明專利]半導體芯片組體

有效

• 申請號: 200910311907.9
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN102104102A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 林文強;王家忠
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為

1.一種半導體芯片組體，包括黏著層、散熱座、基板及半導體組件，其特征在于：

所述黏著層至少具有一開口；

所述散熱座至少包含凸柱及基座，其中該凸柱鄰接該基座并沿一向上方向延伸于該基座上方，而該基座沿一與該向上方向相反的向下方向延伸于該凸柱下方，并沿垂直于該向上及向下方向的側面方向從該凸柱側向延伸；

所述基板設置于該黏著層上并延伸于該基座上方，其至少包含焊墊、端子、路由線、第一與第二導電孔及介電層，其中該焊墊及該端子延伸于該介電層上方，該路由線延伸于該介電層下方并埋設于該黏著層中，各導電孔延伸通過該介電層至該路由線，并由該第一導電孔、該路由線及該第二導電孔構成位于該焊墊與該端子間的導電路徑，且一通孔延伸貫穿該基板；

所述半導體組件位于該凸柱上方，重迭于該凸柱，并電性連結于該焊墊，從而電性連結至該端子，且該半導體組件熱連結于該凸柱，從而熱連結至該基座；

上述凸柱延伸貫穿該開口進入該通孔以達該介電層上方，該基座則延伸于該半導體組件、該黏著層及該基板下方，其中該黏著層設置于該基座上，并于該基座上方延伸進入該通孔內一位于該凸柱與該基板間的缺口，于該缺口中延伸跨越該介電層，并介于該凸柱與該介電層之間、該基座與該介電層之間、以及該基座與該路由線之間。

2.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述半導體組件為包含LED芯片的LED封裝體。

3.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述半導體組件為包含LED芯片的LED封裝體，且經由第一焊錫電性連結至該焊墊，并經由第二焊錫熱連結至該凸柱。

4.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述黏著層在該缺口中接觸該凸柱與該介電層，并在該缺口之外接觸該基座、該介電層及該路由線。

5.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述黏著層從下方覆蓋該基板，并于該等側面方向覆蓋且環繞該凸柱。

6.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述黏著層填滿該缺口以及該基座與該基板間的一空間。

7.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述黏著層被限制于該散熱座與該基板間的空間內。

8.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述黏著層延伸至該組體的外圍邊緣。

9.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述凸柱與該基座為一體成形。

10.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述凸柱與該黏著層于該介電層上方為共平面。

11.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述凸柱為平頂錐柱形，其直徑自該基座至該凸柱的平坦頂部呈向上遞減。

12.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述基座從下方覆蓋該半導體組件、該凸柱、該基板及該黏著層，并延伸至該組體的外圍邊緣。

13.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述基板與該凸柱及該基座隔開。

14.如權利要求1所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述散熱座包含蓋體，該蓋體位于該凸柱的頂部上方，鄰接該凸柱的頂部并從上方覆蓋，同時沿該等側面方向自該凸柱的頂部側向延伸。

15.如權利要求14所述的半導體芯片組體，其特征在于：所述蓋體為矩形或正方形，且該凸柱的頂部為圓形。