[發明專利]鍍膜裝置

無效

• 申請號: 200910310691.4
• 申請日: 2009-11-30
• 公開（公告）號: CN102080214A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 裴紹凱
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/34;C23C14/54;C23C16/44;C23C16/54;C23C16/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鍍膜裝置，其包括一個外殼、一個反應裝置及一個控制裝置；其特征在于：

該外殼的內壁開設有至少一個用于承靠待鍍膜基板的基板槽；該反應裝置包括一個外筒、一個內筒及至少一個導管；該外筒設置于該外殼內，該內筒設置于該外筒內，該外殼與該外筒之間形成一個主腔體，該外筒與該內筒之間形成一個用于容納氣相沉積氣體的第一腔體，該內筒形成有一個用于收容濺射靶材的第二腔體；該外筒開設有至少一個第一通孔及至少一個第二通孔；該第一通孔連通該第一腔體與該主腔體以允許該第一腔體的氣相沉積氣體沉積在基板上；該內筒開設有至少一個第三通孔；每個導管連通對應的一個第二通孔與第三通孔，以將該第二腔體連通至該主腔體以允許該濺射靶材通過該至少一個導管濺射基板；該控制裝置用于控制基板在同一位置分別進行濺射鍍膜及氣相沉積鍍膜。

2.如權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，該外殼具有一個中心軸且包括殼體、位于殼體下方的底盤；該殼體包括一個上端板、一個平行上端板的下端板及多個連接該上端板與該下端板的側板；該上端板對應側板的邊緣間距均勻地開設有多個貫穿至該側板的氣孔，每個側板的內壁上開設有所述基板槽，每個基板槽開設有一個連通到該氣孔的吸附槽。

3.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，該下端板設置有多個位于同一圓周上的滾輪；底盤面向殼體的端面中央開設有一個對應該多個滾輪的圓形凹槽，圓形凹槽用于容置該多個滾輪在其中轉動。

4.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，該底盤面向該殼體的端面中心開設有一個螺孔，該外筒下端板面向該底盤的端面中央設置有一個垂直該外筒下板的連接軸；該連接軸設置在該螺孔中以將該反應裝置固定在該底盤上。

5.如權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，該外筒關于一個中心軸對稱且包括一個外筒側板、一個設置于該外筒側板下方的外筒下板及設置于該外筒側板上方的外筒上蓋；該外筒側板、該外筒下板及該外筒上蓋圍成所述第一腔體。

6.如權利要求5所述的鍍膜裝置，其特征在于，該外筒側板包括兩個平行該中心軸且相互背對的第一表面、兩個平行該中心軸且相互背對的第二表面；該兩個第一表面上分別開設所述至少一個第一通孔，該兩個第二表面上分別開設有所述至少一個第二通孔。

7.如權利要求6所述的鍍膜裝置，其特征在于，該外筒側板還包括兩個平行該中心軸且相互背對的第三表面，該兩個第三表面上分別開設有一個進氣口；該反應裝置還包括兩個分別設置在該兩個第三表面上的放置器，每個放置器包括一個放置槽，且該放置槽通過該進氣口連通該第一腔體。

8.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，該控制裝置包括輸入面板、連接輸入面板的輸入模塊、真空控制模塊、供氣控制模塊、懶性氣體控制模塊、驅動控制模塊及電源控制模塊；該真空控制模塊、供氣控制模塊、懶性氣體控制模塊、驅動控制模塊及電源控制模塊均連接該輸入模塊。

9.如權利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，該基板槽連接一個真空吸附源，該第一腔體連接一個供氣源，該第二腔體連接一個懶性氣體源，該第二腔體設置有一個靶材，該靶材連接一個電源的陰極，該基板連接一個電源的陽極；該真空控制模塊連接該真空吸附源，該供氣控制模塊連接該供氣源，該懶性氣體控制模塊連接該懶性氣體源，該電源控制模塊連接該電源。

10.如權利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，該鍍膜裝置還包括一個連接該外殼的上端板的驅動裝置，該驅動裝置用于驅動該外殼繞該中心軸的旋轉；該驅動裝置連接該驅動控制模。

11.如權利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，該反應裝置還包括四個擋板裝置，其中兩個該擋板裝置可活動地遮蓋該至少一個第一通孔，另兩個擋板裝置可活動地遮蓋該至少一個第二通孔。

12.如權利要求11所述的鍍膜裝置，其特征在于，每個擋板裝置包括一個馬達、一個架體及一個方形的擋板；該馬達包括包括一個馬達本體及一個開設有螺紋的轉軸；該架體大致呈“V”形，其一端固定在外筒外側中間部位，另一端連接該馬達本體；該擋板包括一個板體及一個設置于板體中間的固定栓，該固定栓上開設有對應該轉軸的螺孔；該轉軸螺入該螺孔中以將該檔板固定在該架體上。