[發明專利]一種圓柱形電容器的制造方法

無效

• 申請號: 200910310330.X
• 申請日: 2009-11-24
• 公開（公告）號: CN101930845A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 鄭乙吉
• 申請（專利權）人: 威海漢城成鎬電子有限公司
• 主分類號: H01G4/00
• 分類號: H01G4/00;H01G4/32;H01G4/33
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

技術領域：

本發明涉及電子技術領域，具體地說是一種圓柱形電容器的制造方法。

背景技術：

眾所周知，電容是表征電容器容納電荷本領的物理量，電容器是一種靜態電荷的存儲介質，它在工業生產和生活中的用途很廣，是電子、電力領域不可缺少的元器件，主要用于電源濾波、信號濾波、信號耦合、諧振、隔直流等電路中。根據材料及構造的不同，電容器分為電解電容、固態電容、陶瓷電容、鉭電解電容、云母電容、玻璃釉電容、聚苯乙烯電容、玻璃膜電容、合金電解電容、滌綸電容、聚丙烯電容等，其中薄膜電容是把薄膜導體放入電極之間卷成素子做成的，并由于其主頻數特性良好而被廣泛應用于音響電路的主要部位的聯接器過濾器，特別是在小電容代替高價的大容量大電容的形勢下，大量的被使用。但是金屬鍍膜電容與電解電容，陶瓷電容、鉏電容相比容量相對要大。大容量的產品制造起來相對要難，特別是導電材質的電容，因為制造工程和方法的不同，所制造出來的電容在噪音和質量質量方面起浮較大。此類電容產品隨著制造方法不同，噪音及電氣特性會存在很大的差別。首先通過卷取機依據卷取容量的中心值來設置回轉數、寬度。在卷取工程用卷取機把產品卷成圓的素子，然后按作業標準，把一定數量的素子放在熱壓縮板上，并放進熱壓縮機內進行加熱。這個過程是素子進行熱處理的階段。熱處理后，進行素子封裝作業。封裝作業是為了防止在噴灑工程進行噴灑作業時錫粉粘貼在素子的表面。而在素子周圍包了一層紙膠帶，封裝后就是在素子兩端噴灑上錫粉的階段。接著是熔焊工程為了去除素子兩邊薄膜的殘渣，在熔焊工程進行電壓處理，并且在素子兩邊熔焊上兩條引腳線，在熔焊的同時，在引腳線部漆離型劑。熔焊完的產品用鋁條連成條。并把一條一條的產品以盤為單位再組合。目的是為了方便下一工程的作業，下一工程是是引腳線加工，經過這一連串的工程后，一批薄膜電容就制造出來了。在上述制造過程中，由于機械制造過程中的振動，雖然對電容的電氣性及壽命沒有影響，但振動音可能引發噪音，降低了鍍膜電容的品質。引發噪音的原因是，薄膜電容在卷取作業時，由于自動卷取機的彈性，使薄膜之間存在間隔。另外，卷取后的素子在浸漬時，當臘沒有完全浸漬的情況下，會使電容產生噪音。以及在電壓處理時，由于電氣引起的振動也能引起噪音。

發明內容：

本發明為了克服現有技術的缺點，提出一種結構合理、使用方便、性能優越的圓柱形電容器的制造方法。

本發明采用的技術措施是：

一種圓柱形電容器的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟A：卷制階段，將金屬薄膜卷制成圓柱形的素子，

步驟B：熱處理階段，對圓柱形素子進行熱處理，

步驟C：封裝階段，為防止噴灑過程中將錫粉撒到素子表面，使用紙膠帶對素子進行封裝，

步驟D：在素子兩端噴灑錫粉，

步驟E：熔焊階段，進行焊接引腳線的操作，

步驟F：浸漬階段，

步驟G：上粉階段，進行外部上粉，并使其硬化干燥，

步驟H：檢查階段，進行構造檢查、自動選別、最終檢查一系列檢查操作，

步驟I：引腳加工。

本發明所述步驟A所述由金屬薄膜卷制成的素子，其卷心孔不連通。

本發明步驟B中所述的熱處理，是指將卷制好的圓柱形素子直接進行熱處理操作，而不必進行壓縮處理。

本發明所述步驟D中采用大顆粒錫粉噴灑在素子兩端側面上，使卷心孔保持不連通的狀態。

本發明所述步驟E中引腳線熔焊在卷心孔上。

本發明所述步驟E中對引腳線的焊接，應焊接到素子端面直徑的三分之二處，從而有效地防止卷心孔處空氣流通的情況，提高電容器品質。

本發明所述步驟F中的浸漬階段，采用上蠟或者灌膠浸漬處理。

本發明所帶來的效果是與普通壓縮電容相比，可以減少30-40％的噪音及增大10％的可用電流。本發明具有結構合理、使用方便、性能優越等顯著的優點。

附圖說明：

圖1為方便說明電容器制造方法的流程圖。

圖2為本發明該電容產品的構成圖。

圖3為說明各工程詳細步驟的各制造階段的順序圖。

圖4a和圖4b為說明壓縮型電容與圓型電容不同點的熱處理工程圖。

圖5是本發明的噴灑顆粒的不同情況下，噴灑的效果圖。

圖6a，圖6b是噴灑時顆粒大小的說明圖。

圖7a，圖7b是引腳線熔焊時壓縮型電容與圓型電容的比較圖

圖8是壓縮電容和圓形電容的噪音比較數據。

圖9是壓縮型電容和圓型電容的可用電流比較數據。