[發(fā)明專利]一種大尺寸超薄激光晶體的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910310318.9
• 申請日: 2009-11-24
• 公開（公告）號: CN101722470A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒武應(yīng);王國強(qiáng);劉玉清;葉茂;楊云龍
• 申請（專利權(quán)）人: 成都東駿激光有限責(zé)任公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B29/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 王蕓;吳彥峰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種激光晶體的加工方法。

背景技術(shù)

當(dāng)光學(xué)零件的長度（或直徑）與厚度比大于15：1時，通常稱為薄形光學(xué)零件。這類零件下盤后極易產(chǎn)生“面形變形”，?當(dāng)長度（或直徑）一定，厚度越薄，變形越大。

目前超薄激光晶體的加工方法為剛性上盤（即用粘接膠粘結(jié)上盤）加工，其主要缺陷為晶體在盤上的面形與下盤后的面形不一致，也就是說晶體加工完畢，下盤后其面形發(fā)生了變化，且變化無規(guī)律，影響面形變化的因素主要為剛性上盤存在的拉力造成晶體變形，即拋光完畢的晶體下盤后因拉力消失，晶體彈回造成面形變形。如圖（1）所示，晶體2’上盤后，粘接膠1’在冷卻后收縮使晶體2’待加工面3’變成凸?fàn)睿蝗鐖D（2）所示，晶體2’待加工面3’經(jīng)過加工成平面即已加工面4’；如圖（3）所示，晶體2’下盤后由于粘接膠1’拉力消失，晶體2’的彈性產(chǎn)生了變化，晶體2’面形變形，其已加工面4’變形，下盤后由于每個點(diǎn)的拉力不同，變形是無規(guī)則的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種能有效解決了晶體下盤后面形變形的問題，保證了激光晶體加工完畢下盤后的面形與盤上的面形一致的激光晶體的加工方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種激光晶體的加工方法,包括如下步驟：

（1）將在真空吸附墊無粘性的一面均勻涂上少許水，將待加工晶體放在上面，擠壓真空吸附墊，將水全部排出形成真空帶，使晶體與真空吸附墊吸附牢固；

（2）將真空吸附墊有粘性的一面貼在鋁盤上；

（3）將鋁盤安裝在二軸機(jī)上，根據(jù)需要加工待加工晶體的表面；

（4）加工完畢，待晶體冷卻至室溫時檢查晶體面形，并將晶體下盤。

為了保證晶體面形不塌邊，在所述待加工晶體周圍的鋁盤上均勻粘貼配盤晶體，配盤晶體的高度與待加工晶體的高度一致。

所述晶體在研磨前及拋光前都分別依次涂上保護(hù)漆與防水漆。由于真空吸附墊屬于微孔結(jié)構(gòu)，在研磨過程中真空吸附墊微孔吸水后產(chǎn)生擴(kuò)張效應(yīng)，微孔內(nèi)會滲入研磨磨料影響拋光光潔度，因此，需在晶體研磨前及拋光前分別依次涂上保護(hù)漆（蟲膠漆）與防水漆，即先涂保護(hù)漆，后涂防水漆，保護(hù)漆的作用是便于防水漆的清洗。

所述室溫是指溫度在22℃～24℃范圍內(nèi)。由于在加工過程中會產(chǎn)生一定的熱量，影響晶體面形的判斷，加工完后需恒溫1個小時，待晶體冷卻到室溫（22℃～24℃）再對其面形進(jìn)行檢查后下盤，確保了晶體面形在盤上與盤下一致。

所述真空吸附墊的平面形狀與晶體的平面形狀相一致。目的是便于真空吸附墊與晶體的緊密貼合。

本發(fā)明的技術(shù)效果：采用本發(fā)明加工激光晶體，產(chǎn)品在下盤后的面形不會變形，該方法加工激光晶體面形能達(dá)到λ/10～λ/4，光潔度能達(dá)到20/10。

附圖說明

本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中晶體上盤后粘接膠在冷卻后收縮使晶體表面變成凸?fàn)畹慕Y(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中晶體表面加工成平面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中晶體下盤后面形產(chǎn)生變形的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明所述晶體上盤方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4中真空吸附墊的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，附圖標(biāo)記為：1’為粘接膠，2’為晶體，3’為待加工面，4’為已加工面，1為鋁盤，2為真空吸附墊，2-1為真空吸附墊無粘性面,2-2為真空吸附墊有粘性面,3為晶體，4為待加工面，5為配盤晶體。

具體實(shí)施方式

一種激光晶體的加工方法,包括如下步驟：

將在真空吸附墊2無粘性的一面2-1均勻涂上少許水，將待加工晶體3放在上面，由中間向四周用力擠壓真空吸附墊2，將水全部排出，使得晶體3表面與真空吸附墊2無粘性面之間形成真空帶，從而使晶體3與真空吸附墊2吸附牢固；其中，所述真空吸附墊的平面形狀與晶體的平面形狀相一致。目的是便于真空吸附墊與晶體的緊密貼合。

將真空吸附墊2有粘性的一面2-2貼在鋁盤1上；為了保證晶體3面形不塌邊，在所述待加工晶體3周圍的鋁盤1上均勻粘貼配盤晶體5，配盤晶體5的高度與待加工晶體3的高度一致。其晶體3上盤方式如圖4所示，其中，真空吸附墊2的結(jié)構(gòu)示意圖如圖5所示。

將鋁盤安裝在二軸機(jī)上，根據(jù)需要加工待加工晶體的待加工面4；所述晶體在研磨前及拋光前都分別依次涂上保護(hù)漆與防水漆。由于真空吸附墊屬于微孔結(jié)構(gòu)，在研磨過程中真空吸附墊微孔吸水后產(chǎn)生擴(kuò)張效應(yīng)，微孔內(nèi)會滲入研磨磨料影響拋光光潔度，因此，晶體需在研磨前及拋光前分別依次涂上保護(hù)漆（或稱蟲膠漆）與防水漆。