[發明專利]陶瓷塑料復合制品及其制作方法

無效

• 申請號: 200910309072.3
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN102049957A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 王強
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: B44C3/00
• 分類號: B44C3/00;H05K5/00;B29C45/14;C04B38/00;C04B41/91;B29D31/00;B29K69/00;B29K33/18;B29K33/04
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技術領域

本發明是關于一種陶瓷塑料復合制品及其制作方法。

背景技術

塑料和陶瓷都是重要的工業材料，出于功能性或裝飾性的需要，有時需要將陶瓷和塑料結合在一起。雖然通過種種方法，例如機械件緊固，可以做到這一點，但通過機械件緊固的方法來制得陶瓷塑料的復合制品的工藝較為繁雜，而且，在緊固的過程中還可能因為用力過大而導致陶瓷件破裂。另外，所制得的復合制品本身的結構也比較復雜，當該復合制品用于裝飾件，如電子裝置外殼時，很難形成塑料和陶瓷之間的多樣化搭配，難以獲得較佳的裝飾效果。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種搭配多樣化、具有良好裝飾效果的陶瓷塑料復合制品。

另，提供一種上述陶瓷塑料復合制品的制作方法。

一種陶瓷塑料復合制品，其包括一陶瓷基體及設置于該陶瓷基體上的至少一嵌件，該陶瓷基體上設有一嵌設部，該嵌件由填充于該嵌設部與該陶瓷基體一體成型的塑料形成。

其中，該嵌設部由形成于該陶瓷基體上的通孔或凹槽形成。

一種陶瓷塑料復合制品的制作方法，其包括如下步驟：

提供一陶瓷基體，該陶瓷基體上設有一嵌設部；

以嵌件注塑方式于該陶瓷基體的嵌設部內注塑形成一嵌件與該陶瓷基體的一體結構；

通過電解電鍍的方式于該嵌件露出于該嵌設部的表面形成一電鍍層。

上述陶瓷塑料復合制品在陶瓷基體上形成凹槽或通孔狀的嵌設部，通過于嵌設部內注射塑料以形成裝飾圖案，并在塑料表面通過電鍍的方式形成一電鍍金屬層，使陶瓷基體表面具有金屬圖案的裝飾效果，使得該陶瓷塑料復合制品具有較佳的裝飾效果。而且，嵌設部的具體形成可以任意設置，所以，塑料形成的裝飾圖案也可以千變萬化，使得陶瓷和塑料之間可形成多種搭配。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施方式陶瓷塑料復合制品平面示意圖。

圖2是圖1沿II-II的剖視示意圖。

圖3是本發明較佳實施方式陶瓷塑料復合制品的陶瓷基體的嵌設部的第一種結構示意圖

圖4是本發明較佳實施方式陶瓷塑料復合制品的陶瓷基體的嵌設部的第二種結構示意圖

具體實施方式

請參閱圖1所示，本發明較佳實施方式陶瓷塑料復合制品10以其應用為一電子裝置外殼為例，其包括一陶瓷基體10及嵌設于陶瓷基體10上的至少一嵌件20。

陶瓷基體10可由普通陶瓷或強化陶瓷制成，其構成所述電子裝置外殼的主要組成部分。陶瓷基體10上的設置有一嵌設部12(參見圖3)用于將嵌件20嵌設于陶瓷基體10上。嵌設部12可具有多種形狀。

請參閱圖3，第一實施例的嵌設部12由開設于陶瓷基體10上的至少一通孔122組成，所述通孔122的二開口1221之間至少包括一大徑部1223。本實施例的嵌設部12由多個不同尺寸的通孔122組成。當然，所述通孔122也可為相同的尺寸。

請參閱圖4，第二實施例的嵌設部12為開設于陶瓷基體10上的至少一凹槽124組成，所述凹槽124的槽底寬而槽口小。

嵌件20由填充于該嵌設部12的塑料組成。嵌件20通過嵌件注塑的方式與陶瓷基體10一體成型，其可由選自較為常見的注塑樹脂形成，如：聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛苯乙烯丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚酰亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一種或多種。當嵌件20的材料為丙烯腈丁二烯苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯與聚碳酸酯混合物及聚甲基丙烯酸甲酯(Polyethylmethacrylate，PMMA)等可進行電鍍的塑料材料時，還可于嵌件20表面形成鍍覆一電鍍層30。電鍍層30形成于嵌件20露出于嵌設部12的表面上，以使嵌件20獲得金屬的外觀效果。嵌件20在塑料基體10表面形成裝飾圖案、文字及標識等。

上述陶瓷塑料復合制品100的制作方法包括如下步驟：

首先，提供一預先制好的陶瓷基體10。該陶瓷基體10可通過粉料壓力成型坯體后燒結形成，其具有如上所述結構，其中該嵌設部12可在成型該坯體時同時形成，也可在燒結后通過機械加工形成。