[發明專利]用于輔助電路板鉆孔的基板及其制作方法

有效

• 申請號: 200910309020.6
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN102049550A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 白耀文;唐攀;李小平
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: B23B47/00
• 分類號: B23B47/00;B23B49/02;B32B15/20;B32B33/00
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種輔助電路板鉆孔的基板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品往輕、薄、短、小的方向發展，消費類電子產品的集成度也越來越高。電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High?densitymultilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。隨著多層電路板用于傳輸信號的導通孔越來越密集、孔徑越來越小，因此，對鉆孔精度的要求也越來越高。

現有技術中，為提高鉆孔精度，通常在鉆孔時，在被加工的電路板的表面覆蓋一塊鋁質基板以減少鉆孔偏斜、孔壁毛刺以及電路板銅面刮傷等情況的發生，并導出鉆孔過程中產生的熱量。然而，由于鋁的硬度高，采用傳統的鋁質基板容易造成鉆頭磨損，并且所得孔的孔壁粗糙度大。

因此，有必要提供一種可提高鉆孔精度并降低所得孔壁粗糙度的用于輔助電路板鉆孔的基板及其制作方法。

發明內容

一種用于輔助電路板鉆孔的基板，包括鋁箔層以及覆蓋于鋁箔層上的復合涂層。所述復合涂層主要由聚合物、潤滑劑和表面活性劑組成，所述潤滑劑以顆粒或液滴的形式均勻分散于所述復合涂層中。所述聚合物的質量百分含量為40％～50％。所述潤滑劑的質量百分含量為30％～50％。所述表面活性劑的質量百分含量為5～30％。

一種如上所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法，包括步驟：提供鋁箔層、聚合物、表面活性劑和潤滑劑；將所述聚合物制成聚合物溶液；將所述聚合物溶液、潤滑劑和表面活性劑混合，制得復合涂料；將所述復合涂料涂布于所述鋁箔層上，干燥后形成復合涂層，得到所述用于輔助電路板鉆孔的基板。

本技術方案的用于輔助電路板鉆孔的基板的復合涂層中均勻地分散有潤滑劑顆粒或液滴，進行鉆孔制程時，鉆頭接觸到用于輔助電路板鉆孔的基板后，會將潤滑劑顆粒或液滴刺破，潤滑劑附著在鉆頭上，一方面可減小鉆頭與電路板之間的阻力，從而延長鉆頭的使用壽命，并減小所得孔的孔壁的粗糙度，另一方面，可避免聚合物附著于鉆頭，從而提高鉆孔的對位精度。該用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法步驟簡單，易于操作。

附圖說明

圖1是本技術方案提供的用于輔助電路板鉆孔的基板的結構示意圖。

圖2是本技術方案第一實施例提供的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法流程示意圖。

圖3是本技術方案第二實施例提供的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和多個實施例，對本技術方案提供的用于輔助電路板鉆孔的基板及其制作方法作詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案提供的用于輔助電路板鉆孔的基板10包括鋁箔層11以及覆蓋于鋁箔層11上的復合涂層12。所述鋁箔層11的厚度為0.05-0.3mm。所述復合涂層12的厚度為0.05-0.25mm。所述復合涂層12主要由聚合物、潤滑劑和表面活性劑組成，所述潤滑劑以顆粒或液滴的形式均勻分散于所述復合涂層12中，且所述潤滑劑的顆粒或液滴的直徑小于0.05mm。

所述聚合物的質量百分含量為40％～50％，其可為水溶性聚合物或者油溶性聚合物，如，為水溶性的聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮等，或油溶性的聚碳酸酯、環氧樹脂等。本技術方案第一實施例中，所述聚合物采用水溶性的聚乙烯醇。

所述潤滑劑的質量百分含量為30％～50％，其可為固態、脂狀或液態，如，為固態的石墨粉末、二硫化鉬及聚四氟乙烯等，脂狀的烴基潤滑脂及皂基潤滑脂等，或液態的硅油、羧酸及油酸等。所述脂狀或液態的潤滑劑的溶解特性應不同于聚合物的溶解特性，若聚合物為水溶性的，所述脂狀或液態的潤滑劑應選擇油溶性的，相反地，所述聚合物為油溶性的，所述脂狀或液態的潤滑劑應選擇水溶性的。本技術方案第一實施例中，所述潤滑劑采用油溶性的復合鋁基潤滑脂，其在室溫下為脂狀。

所述表面活性劑的質量百分含量為5～30％，其可為硬脂酸、十二烷基苯磺酸鈉等陰離子表面活性劑，季銨化物等陽離子表面活性劑，卵磷脂、氨基酸型、甜菜堿型等兩性離子表面活性劑，或者脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯等非離子表面活性劑。