[發明專利]閉鎖電熱雙穩態微開關

無效

• 申請號: 200910308026.1
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101661853A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 丁桂甫;毛勝平;吳義伯;汪紅;王娟
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01H61/00
• 分類號: H01H61/00;H01H1/00;B81B7/02
• 代理公司: 上海交達專利事務所
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

1.一種閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征在于，正、負兩個電極、正極、負極兩個驅動層、正極、負極兩個偏置層、基座、上觸點和下觸點，其中：正極驅動層的一端和負極驅動層的一端分別固定設置于基座上且另一端均伸出懸空形成懸梁結構，正極偏置層位于正極驅動層上方，負極偏置層位于負極驅動層上方，正極驅動層和正極偏置層以及負極驅動層和負極偏置層分別形成雙層膜結構在受熱時能夠發生翹曲，正電極位于正極驅動層的上方并與正極偏置層緊密連接，上觸點和下觸點分列于正極驅動層和負極驅動層的末端，上觸點和下觸點在垂直方向上交疊。

2.根據權利要求1所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的懸梁結構的長度為300-800微米，寬度為200-500微米，厚度為3-10微米。

3.根據權利要求1所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的偏置層為繞曲電阻條結構，所述電阻條的寬度為5-30微米，厚度為3-5微米，間距為10-30微米，該電阻條為導電金屬制成或沉積并圖形化多晶硅制成。

4.根據權利要求1所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的正極驅動層及負極驅動層由金屬與聚合物或二氧化硅與金屬的組合材料制成，該正極驅動層及負極驅動層的熱膨脹系數大于正極偏置層及負極偏置層的熱膨脹系數。

5.根據權利要求1所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的上觸點和下觸點之間的垂直間距為5-10微米。

6.根據權利要求1或5所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的上觸點和下觸點的形狀為方形、弧形或T字型。

7.根據權利要求1或5所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的下觸點的上表面設有絕緣層，該絕緣層為聚合物或者金屬氧化物。

8.根據權利要求1或5所述的閉鎖電熱雙穩態微開關，其特征是，所述的上觸點的上表面設有金元素層。