[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管封裝工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910307904.8 | 申請日： | 2009-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN101656290A | 公開（公告）日： | 2010-02-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 任恒 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川九洲光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 劉雪蓮;吳彥峰 |
| 地址： | 621000四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 發(fā)光二極管 封裝 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種發(fā)光二極管封裝工藝，其特征在于包括以下工藝步驟：
(1)、固晶：用固晶膠水將芯片(2)固定于支架本體(5)的導(dǎo)熱底座(1)上；
(2)、焊線：將金線(3)的兩端分別焊接在電極引腳(6)和芯片(2)上，把芯片(2)電連接到電極引腳(6)上；
(3)、點膠：在芯片(2)的上方點上熒光粉膠水(4)；
(4)、沉淀：點膠后在常溫～120℃的溫度下靜置30min以上，使熒光粉自然沉淀，在芯片(2)的上方形成熒光粉層(7)；
(5)、固化：在80～150℃溫度下使熒光粉膠水固化；
(6)、封裝：在熒光粉膠水上點上硅膠，固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝工藝，其特征在于所述步驟(4)中沉淀的溫度范圍為25℃～90℃，靜置時間為30min～4h。
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