[發明專利]帶有階梯槽的PCB板的制備方法

有效

• 申請號: 200910307869.X
• 申請日: 2009-09-28
• 公開（公告）號: CN101662888A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 李俊;王彩霞;陳于春
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所
• 代理人: 王昌花

技術領域

本發明涉及印刷電路板的制造，尤其是指帶有階梯槽的PCB板的制備方法。

背景技術

目前具有階梯槽設計的PCB板主要采用一次壓合的方式加工，如中國專利申請號第CN200810142379.4，主要包括以下步驟：提供內層芯板；提供半固化片，半固化片相應于內層芯板開設階梯槽，并將兩半固化片貼設于內層芯板的兩側面；在半固化片的階梯槽內放置相應的硅膠片；在兩半固化片的外側設置鋼片，通過壓合機進行壓合，半固化片流膠、成型；取出階梯槽內的硅膠片，形成階梯槽。該發明的階梯PCB板的加工方法采用硅膠片填充在半固化片的階梯槽內對流膠進行阻擋。

其它一次壓合成型也是直接將固化片及硅膠片層壓在內層板體(芯板)之間進行一次壓合形成PCB板，再進行銑槽形成階梯槽。

通過一次壓合制作出的帶階梯槽的PCB主要存在以下問題：

1)壓合前由于芯板過薄無法在槽底對應區域制作綠油保護圖形；形成階梯槽后，受階梯槽臺階的影響，曝光底片無法貼合槽底，仍然無法在槽底制作綠油保護圖形；

2)由于槽底無法進行有效綠油保護，因而無法實現槽底直接貼片加工；

3)由于一次壓合無法實現銑槽后在槽底制作圖形，因而槽底位置圖形與金屬化過孔不能同時存在。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種帶有階梯槽的PCB板的制備方法，解決現有技術的PCB板階梯槽無法進行圖形化、綠油保護、貼片加工等問題。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：帶有階梯槽的PCB板的制備方法，包括制備子板一及子板二，以及子板一及子板二壓合制備母板；其中子板一是經內層層疊壓合形成，子板二經內層層疊壓合后至少在待形成階梯槽的位置上形成綠油保護層；制備母板主要包括以下步驟：

(1)在子板二的綠油保護層上放置墊片，將子板一層疊在子板二上，在二子板之間、墊片及綠油保護層周圍加入介質層；

(2)將疊好的子板件進行壓合，形成母板；

(3)在母板上鉆通孔，而后經過沉銅、電鍍，實現子板間的電路連接；

(4)母板上銑槽：剛好銑至墊片的位置但又不將墊片銑破，將多余PCB部分連同墊片一起取出，形成階梯槽。

所述制備子板一的方法包括：內層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞孔、微蝕、外圖、外蝕。

所述制備子板二的方法包括：內層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞孔、微蝕、外圖、外蝕、阻焊。

所述塞孔是采用環氧樹脂塞孔。

所述階梯槽底進行貼裝電子器件的步驟。

所述制備母板的步驟(1)中，介質層為半固化片，在半固化片上銑出與待形成的階梯槽底部尺寸相當的槽，且墊片銑成與待形成的階梯槽尺寸相當，先將半固化片放置在子板二上，使墊片及綠油保護層對應位于半固化片上的槽內，再層疊子板一。

所述半固化片材質為環氧樹脂或聚酰亞胺，所述墊片材質為聚四氟乙烯。

所述子板一和子板二的板邊上對應設置有定位孔，在制備母板的步驟(1)中，子板一層疊于子板二上時，使用銷釘固定在定位孔內進行定位。

在制備母板的步驟中，于第(4)步驟銑槽之前，進一步包括對母板進行外圖和外蝕形成外層電路的步驟。

所述制備母板的步聚(4)中，是采用控深銑槽，通過數控銑床上的銑刀按照沿階梯槽的外形尺寸設定走刀路徑，控深值以銑至墊片但又不銑破為宜來設定下刀深度，在母板上銑出一個與階梯槽等大的槽。

本發明的有益效果如下：因采用兩次壓合法，其中第一次壓合是指子板一及二的制備時內層板體之間進行壓合，第二次壓合是指制備母板時將二子板進行壓合，子板二上形成有綠油保護層，因此制作的階梯槽PCB板在槽底部形成了綠油保護。

因子板二進行外圖及外蝕，因此板件能夠在實現槽底圖形化，同時在槽底部圖形上進行綠油保護。

另外，因兩次壓合法制作的板件能夠在槽底進行貼片，有效減小貼片后產品的體積。

附圖說明

圖1是在各制備階段PCB板剖面結構示意圖。

具體實施方式

請同時參照圖1，本發明主要是利用兩次壓合法制作帶有階梯槽6的PCB板30，主要包括以下步驟：制備子板10及20，并在板邊制作定位孔(未圖示)；以及制備母板30。