[發明專利]電容式觸控面板模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 200910307440.0
• 申請日: 2009-09-22
• 公開（公告）號: CN102023770A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 孟鍇;李聯鑫
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制作電容式觸控面板模塊的方法，其包括：

提供一基板，其包括一觸控區以及一周邊線路區，其特征在于：該周邊線路區包圍該觸控區；

于該觸控區上形成多組沿丨第一方向排列的多個第一導電圖案、多組沿丨第二方向排列的多個第二導電圖案以及多個連接部，其中位于同一組的各該第一導電圖案是透過該連接部與相鄰的該第一導電圖案彼此電性連接，而包含該些第二導電圖案的各該組與包含該些第一導電圖案的各該組是交錯設置且彼此電性絕緣；

于該觸控區上形成多個絕緣凸塊，以分別覆蓋住該些連接部，以及一起在該周邊線路區上形成一絕緣框；以及

于各該絕緣凸塊上形成一橋接元件，使得位于同一組的各該第二導電圖案是透過該橋接元件與相鄰該橋接元件的該第二導電圖案彼此電性連接。

2.如權利要求1所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：各該絕緣凸塊與該絕緣框包括光吸收材料。

3.如權利要求1所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：一起形成各該絕緣凸塊以及該絕緣框的步驟具體包括：

于該基板上形成一光致抗蝕劑層；以及

對該光致抗蝕劑層進行一微影制造過程，以在該觸控區形成各該絕緣凸塊，該些絕緣凸塊分別覆蓋該些連接部，且在該周邊線路區形成該絕緣框。

4.如權利要求1所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：一起形成各該絕緣凸塊以及該絕緣框的步驟具體包括：

于該基板上形成一絕緣層；

于該絕緣層上形成一光致抗蝕劑層；

圖案化該光致抗蝕劑層以形成一光致抗蝕劑圖案；以及

利用該光致抗蝕劑圖案刻蝕該絕緣層，以在該觸控區形成各該絕緣凸塊，該些絕緣凸塊分別覆蓋該些連接部，且在該周邊線路區形成該絕緣框。

5.如權利要求1所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：形成各該橋接元件的步驟中，還包括一起于該周邊線路區的該絕緣框上形成多條導線，分別連接各自包含該些第一導電圖案的該些組與各自包含該些第二導電圖案的該些組。

6.如權利要求1所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：于形成各該橋接元件后，于該基板上全面性形成一保護層，覆蓋該觸控區以及該周邊線路區。

7.一種制作電容式觸控面板模塊的方法，其包括：

提供一基板，其包括一觸控區以及一周邊線路區，其特征在于：該周邊線路區包圍該觸控區；

于該基板的該觸控區上形成多個橋接元件；

于該基板的該觸控區上形成多個絕緣凸塊，分別覆蓋住該些橋接元件并分別裸露出該些橋接元件的部分，且一起于該基板的該周邊線路區上形成一絕緣框；以及

于該基板上的該觸控區上形成多組沿丨第一方向排列的多個第一導電圖案、多組沿丨第二方向排列的多個第二導電圖案以及多個連接部，其中位于同一組的各該第一導電圖案是透過該連接部與相鄰的該第一導電圖案彼此電性連接，而包含該些第二導電圖案的各該組與包含該些第一導電圖案的各該組是交錯設置且彼此電性絕緣，位于同一組的各該第二導電圖案是透過位于該絕緣凸塊下方的該橋接元件與相鄰該橋接元件的該第二導電圖案彼此電性連接。

8.如權利要求7所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：各該絕緣凸塊與該絕緣框包括光吸收材料。

9.如權利要求7所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：一起形成各該絕緣凸塊以及該絕緣框的步驟具體包括：

于該基板上形成一光致抗蝕劑層；以及

對該光致抗蝕劑層進行一微影制造過程，以在該觸控區形成各該絕緣凸塊，該些絕緣凸塊分別覆蓋該些橋接元件，且在該周邊線路區形成該絕緣框。

10.如權利要求7所述的制作電容式觸控面板模塊的方法，其特征在于：一起形成各該絕緣凸塊以及該絕緣框的步驟具體包括：

于該基板上形成一絕緣層；

于該絕緣層上形成一光致抗蝕劑層；

圖案化該光致抗蝕劑層以形成一光致抗蝕劑圖案；以及

利用該光致抗蝕劑圖案刻蝕該絕緣層，以在該觸控區形成各該絕緣凸塊，該些絕緣凸塊分別覆蓋該些橋接元件，且在該周邊線路區形成該絕緣框。