[發(fā)明專利]結合制程方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910307159.7 | 申請日： | 2009-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN102026503A | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 郭雪梅;吳政道 | 申請（專利權）人： | 漢達精密電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;B44C1/00;B23K26/38;B21D22/02;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種結合制程方法，其特征在于，該結合制程方法包括步驟如下：
(1)取鋁合金基材；
(2)前處理；
(3)采用雷雕方式進行粗化處理；
(4)沖壓成型；
(5)塑膠射出成型；
(6)表面處理。
2.如權利要求1所述的結合制程方法，其特征在于，上述鋁合金為1XXX～7XXX系列的鋁合金。
3.如權利要求1所述的結合制程方法，其特征在于，上述雷雕得到的工件粗化孔洞尺寸為2微米～50微米之間。
4.如權利要求1所述的結合制程方法，其特征在于，上述射出成型設備增加負壓提高塑膠的流動性，以得到更好的結合力。
5.如權利要求1所述的結合制程方法，其特征在于，上述射出成型設備增加高低溫加熱成型技術提高塑膠的流動性，以得到更好的結合力。
6.如權利要求1所述的結合制程方法，其特征在于，上述表面處理為本色處理或彩化處理。
7.如權利要求1所述的結合制程方法，其特征在于，上述彩化處理采用陽極處理或電泳涂裝處理。
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