[發明專利]風扇散熱系統及采用該系統的電子裝置無效
| 申請號: | 200910305887.4 | 申請日: | 2009-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN101994712A | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發明(設計)人: | 官志彬 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | F04D25/08 | 分類號: | F04D25/08;F04D29/66;H05K7/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 風扇 散熱 系統 采用 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明是關于一種風扇散熱系統及采用該系統的電子裝置。
背景技術
為了防止噪音危害,業界制定了嚴格的聲音品質規范來規范各種產品的聲音品質。在規范中,響度(Loudness)、音調(Tonality)、變動噪音強度(Modulations?Strength)等,均是重要的指標。
在電子裝置,如電腦中,通常會裝設風扇以滿足散熱需要。風扇會使空氣流動從而達到散熱目的,但同時也會產生氣動噪音從而對人體產生不利影響。其中,變動噪音強度是影響氣動噪音的主要指標。
發明內容
鑒于以上,有必要提供一種可減弱氣動噪音的風扇散熱系統。
一種風扇散熱系統,包括一系統入風口、一系統出風口以及一風扇。所述風扇包括一風扇入風口以及一風扇出風口。所述風扇使得氣流由所述系統入風口流入,并依次通過所述風扇入風口及所述風扇出風口后由所述系統出風口流出。所述風扇散熱系統鄰接所述風扇出風口設置一減音出風口,使得部分氣流由所述減音出風口流出。
一種電子裝置,包括一基座、一裝設于所述基座內的風扇以及一蓋合于所述基座的頂板。所述基座包括一與所述頂板相對的底板以及由所述頂板的相對兩端分別延伸至所述頂板的一前板及一后板。所述前板開設一系統入風口。所述后板開設一系統出風口。所述風扇包括一朝向所述系統入風口的風扇入風口以及一朝向所述系統出風口的風扇出風口。所述頂板及所述頂板中至少其一鄰接所述風扇出風口開設一減音出風口。
所述減音出風口的設置,可以減小風扇出風口處的氣壓梯度變化,從而達到減弱氣動噪音的目的。
附圖說明
圖1是本發明電子裝置第一實施方式的立體圖。
圖2是圖1中電子裝置的立體分解圖。
圖3是本發明電子裝置第二實施方式的立體分解圖。
圖4是本發明電子裝置第三實施方式的立體分解圖。
具體實施方式
請參照圖1與圖2,在本發明的第一實施方式中,電子裝置10包括一外殼20以及三個裝設于外殼20內的風扇70。
外殼20包括一基座30以及一蓋合于基座30的頂板50。基座30包括一底板31、由底板31相對兩側分別垂直向上延伸出的兩側板33以及由底板31相對兩端分別垂直向上延伸出的一前板35與一后板37。后板37上開設若干通風孔以形成系統入風口370。前板35上開設若干通風孔以形成系統出風口350。底板31上設有三個減音出風口310。每一減音出風口310包括開設于底板31的五個圓形通孔311。所述五個通孔311呈“一”字形排列,且排列方向平行于前板35及后板37。頂板50與底板31相對設置。頂板50上設有三個減音出風口500。每一減音出風口500包括呈“一”字形排列的五個圓形通孔501。當頂板50蓋合至基座30時,所述三個減音出風口500在底板31上的正投影分別與所述三個減音出風口310重合。
風扇70并排安裝于基座30內。每一風扇70包括相對設置的一風扇入風口71以及一風扇出風口73。安裝風扇70時,風扇70位于減音出風口310與系統入風口370之間,風扇入風口71朝向系統入風口370,風扇出風口73朝向系統出風口350,且風扇70的風扇出風口73分別正對地鄰接所述減音出風口310。
電子裝置10組裝好后,使用時,使風扇70運轉。風扇70使氣流由系統入風口370進入電子裝置10。所述氣流平行于底板31流動,并依次流過風扇入風口71及風扇出風口73后,由系統出風口350流出電子裝置10。在此過程中,所述氣流中有一小部分由減音出風口310、500沿垂直于底板31的方向流出電子裝置10。
由于風扇70運轉,使電子裝置10內產生氣壓梯度,且所述氣壓梯度是由系統入風口370向系統出風口350遞減變化的。空氣沿所述氣壓梯度遞減的方向流動,從而產生所述氣流。其中,風扇出風口73處的氣壓梯度變化最大,這是引起氣動噪音的主要原因。因此,電子裝置10設置減音出風口310及500后,可將風扇出風口73處的氣流部分釋放到電子裝置10外,以減小風扇出風口73處的氣壓梯度變化,從而可以減弱氣動噪音。
需要說明的是,在其他實施方式中,風扇70的數量可根據實際需要進行調整。另外,減音出風口310、500的通孔311、501的形態、數量及排列方式也可可根據實際需要進行調整。
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