[發明專利]雙卡手機

無效

• 申請號: 200910304947.0
• 申請日: 2009-07-29
• 公開（公告）號: CN101990320A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 聶劍揚
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H04W88/06
• 分類號: H04W88/06;H04M1/725
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙卡手機，其包括殼體、及可分離地扣合于殼體上的蓋體、及容置于殼體內的電路板和電池，所述電池放置于所述電路板上且與所述電路板電連接，其特征在于：所述手機還包括容置殼體內的導通座及卡座，所述導通座位于電路板和卡座之間且與所述電路板和所述卡座電連接，手機卡位于所述卡座遠離所述導通座的表面上并與所述卡座電連接，所述卡座可相對于所述導通座轉動使所述手機卡部分暴露出所述殼體外側，且所述卡座在相對于所述導通座轉動時與所述導通座保持電連接。

2.如權利要求1所述的雙卡手機，其特征在于：所述導通座包括第一表面及與第一表面相背的第二表面；所述第二表面上設有與電路板電連接的第一連接部；第一表面設有與第一連接部電連接的第一導通部；所述第一導通部至少包括一個環形導電體；所述卡座包括第三表面及與第三表面相背的第四表面；第三表面上設有兩個卡槽及位于卡槽底面上的第二連接部；所述第四表面上設有與第二連接部電連接的第二導通部，所述第二導通部至少包括一個環形導電體，所述導通座的第一表面與所述卡座的第四表面相接觸，第一導通部的導電體和第二導通部的導電體電連接使第一導通部和第二導通部在所述卡座相對于所述導通座轉動時保持電連接。

3.如權利要求2所述的雙卡手機，其特征在于：所述第一導通部為多個環形的導電體構成的同心圓；所述第二導通部與所述第一導通部的形狀、結構和大小相同，其亦是由多個環形的導電體構成的同心圓。

4.如權利要求3所述的雙卡手機，其特征在于：所述第一連接部由多個相互的平行金屬片構成，該多個金屬片分別與第一導通部的多個導電體電連接使第一連接部與第一導通部電連接。

5.如權利要求3所述的雙卡手機，其特征在于：所述第二連接部由多個離散的金屬觸點構成，該多個觸點分別與第二導通部的多個導電體電連接使第二連接部與第二導通部電連接。

6.如權利要求2所述的雙卡手機，其特征在于：所述導通座的第一表面凹陷形成圓形收容部，所述第一導通部形成于收容部的底面上，所述第一表面在收容部中心設有凸起；所述卡座呈圓形且其圓心設有穿孔；所述凸起穿設于所述穿孔將卡座轉動地連接于所述導通座上。

7.如權利要求2所述的雙卡手機，其特征在于：所述卡座呈圓形板狀，所述兩個卡槽開口于卡座側壁上，其由第三表面部分向內凹陷形成；兩個卡槽以卡座的中心為中心呈中心對稱結構。

8.如權利要求1所述的雙卡手機，其特征在于：所述殼體設有兩個凸起；所述導通座上設有兩個固定孔，所述兩個凸起分別穿過所述兩個固定孔抵接于所述電路板上將導通座固定于殼體與電路板之間。

9.如權利要求8所述的雙卡手機，其特征在于：所述殼體設有容納蓋體的開口及鄰接于開口的凹陷部，所述兩個凸起位于開口的同一側，所述凹陷部位于兩個凸起和開口之間，在所述卡座相對于所述導通座轉動時所述手機卡可部分穿過凹陷部從開口中暴露出所述殼體外側。

10.如權利要求9所述的雙卡手機，其特征在于：所述兩個凸起連線所形成的直線L1與凹陷部平行；所述導通座呈拱形狀，所述兩個固定孔連線所形成的直線L2平行于所述導通座的直邊，且直線L2與所述導通座的彎曲邊相交形成之拱形的高度大于直線L1與凹陷部之間的距離。