[發明專利]微波用環氧樹脂包封片式云母電容器的制備方法

有效

• 申請號: 200910304856.7
• 申請日: 2009-07-27
• 公開（公告）號: CN101609745A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 蔣永昭
• 申請（專利權）人: 成都市貢峰電子有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/08;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/232
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司
• 代理人: 詹永斌;吳彥峰

技術領域

本發明涉及片式云母電容器的制備方法，尤其是一種微波用環氧樹脂包封的片式云母電容器的制備方法。

背景技術

電容器是廣泛使用的一種電子元件，云母電容器是其中一種。一般的云母電容器是用金屬箔或在云母片上被銀做內電極，被銀片疊一層加一片銅箔或錫箔把內電極引出，然后用銅卡子把組裝好的固定好，焊接好引線，再壓鑄在膠木粉或封固在環氧樹脂中。其特點是：介質損耗小，絕緣電阻高，溫度系數小，適用于高頻電路。但體積大且有引線，不適用于做表面組裝元件。

現有片式云母電容器用玻璃粘接被銀片，切割后無銀邊用耐酸玻璃封邊，在500℃左右高溫下燒結成包封層；有銀邊用含玻璃銀漿浸涂，在480℃左右高溫下燒結成端電極，最后電鍍鎳－錫。即經過如下工藝過程制備云母電容器：

銀片印玻璃—裝配—燒結（520℃）—切成條—返燒（520℃）—邊上被玻璃—燒結（510℃）—再被玻璃—燒結（500℃—切成塊—被玻璃端電極—燒結（480℃）—再被端電極—燒結（440℃）—電鍍

上述制備方法采用邊上包封玻璃和制備端電極材料成本高，耗能大，工藝復雜。

發明內容

本發明的目的是解決現有片式云母電容器包封和制備端電極存在的材料成本高，耗能大，工藝復雜的不足，提供一種低成本、節能環保的片式云母電容器的制備方法。

本發明的目的通過下述技術方案來實現：

微波用環氧樹脂包封片式云母電容器的制備方法包括：

a.在大片云母片的兩面錯位印制銀漿層，使銀漿層燒結成銀內電極；

b.在雙面被銀的云母片的一面無銀處印制玻璃漿料，烘干后錯位層疊組裝，在層疊組裝件外側的上下兩個表面裝配耐酸玻璃做護片,并將玻璃護片與多層云母片燒結成一體；

c.在上述大片云母片的無銀處切割成若干小條，在小條的切割處分別印刷環氧樹脂層并固化；

d.將上述小條切割成塊，在露銀內電極處被導電膠層并固化。

所述步驟d之后還有步驟e,即在導電膠層外電鍍鎳層和錫層。

所述步驟a中，在大片云母片的一面上根據產品大小設計的若干方形上印銀漿層，烘干后在第二面錯位后印同樣圖形的銀漿層，然后再烘干在高溫爐中燒結制備成銀內電極。

所述步驟b中，在430℃將玻璃護片與多層被銀云母片燒結成一體。

所述步驟c中，環氧樹脂為C級環氧樹脂，在150℃烘箱內經過30分鐘固化。

所述步驟d中，在180℃烘箱內經過10分鐘固化導電膠層。

本發明采用上述方法，以環氧樹脂封邊，端電極浸涂導電膠，工藝過程耗時更少，高溫燒結次數更少，材料價格更低，使制備的片式云母電容器既達到防潮和耐電鍍的目的，又簡化了工藝和節省了能源，大大降低了生產成本和提高了生產效率。

附圖說明

本發明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1?是本實用新型的結構示意圖；

圖中標號：1是玻璃包封層，2是環氧樹脂包封層，3是導電膠層，4是鎳層，5是錫層。

具體實施方式

下面結合具體實施例和附圖對發明作進一步的說明。

微波用的片式云母電容器的制備方法如下：

銀片印玻璃→裝配→燒結（430℃）→切成條→邊上被環氧樹脂→固化（150℃×10分鐘）→切成塊→被樹脂端電極→固化（180℃×10分鐘）→電鍍

具體的步驟是：

a.在大片云母片的一面上根據產品大小設計的若干方形上印銀漿層，烘干后在第二面一個方向錯位后印同樣圖形的銀漿層。烘干后在高溫爐中燒結制備成銀內電極。

b.在雙面被銀片的一面無銀處印低溫玻璃漿料，烘干后錯位組裝，表面用先期制備的耐酸玻璃做護片,在430℃燒結成一體后。

c.用高速切割機在大片上無銀處切割成若干小條,在小條的切割處分別印刷C級環氧樹脂，在150℃烘箱內，30分鐘固化。

d.再用高速切割機切割成塊，在露銀內電極處被導電膠層，在180℃烘箱內，10分鐘固化

e.最后在導電膠層上電鍍鎳層和錫層，使此三層構成端電極。

用上述方法制備的片式云母電容器如圖1所示，包括多層兩面分別印制有銀漿層作為內電極的云母介質層疊構成。

云母介質兩面的銀漿層為錯位印制，則在其兩端部只有一面具有銀漿層，各銀漿層分別與端部的端電極接觸電連接（本說明書中的電連接是指兩個部件之間具有電氣上的連接，可以是接觸連接，可以是通過導線連接，還可以是通過其它部件進行導電連接）。