[發(fā)明專利]固定結(jié)構(gòu)及固定方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910304839.3
• 申請(qǐng)日: 2009-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101965109A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃雷;曾勇剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/03
• 分類號(hào): H05K5/03;H01M2/10;H04M1/02;B29C65/02
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• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種固定結(jié)構(gòu)，用于將一第一元件固定于一第二元件上，其包括至少一熱熔柱及至少一熱熔孔，其特征在于：所述熱熔柱位于所述第二元件上，所述熱熔孔位于所述第一元件上，且用以套設(shè)所述熱熔柱，所述每一熱熔柱沿其軸向方向開(kāi)設(shè)一通孔，且貫通其遠(yuǎn)離第二元件的一端。

2.如權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二元件為一殼體，所述熱熔柱的數(shù)量為二個(gè)。

3.如權(quán)利要求2所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼件開(kāi)設(shè)有一凹陷，所述凹陷承載所述第一元件，所述凹陷上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，所述開(kāi)口貫通所述殼件，所述二熱熔柱設(shè)置于所述凹陷的兩端且關(guān)于所述開(kāi)口對(duì)稱。

4.如權(quán)利要求3所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一元件為一開(kāi)啟件，所述熱熔孔的數(shù)量為二個(gè)。

5.如權(quán)利要求4所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述開(kāi)啟件上設(shè)置有一按壓部，所述按壓部嵌于所述開(kāi)口內(nèi)，所述熱熔孔對(duì)稱的設(shè)置于所述開(kāi)啟件的兩端并貫通所述開(kāi)啟件，所述二熱熔孔的形狀與所述熱熔柱的外部輪廓形狀相匹配。

6.如權(quán)利要求5所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼件一端靠近所述開(kāi)啟件處凸設(shè)有一凸塊，所述凸塊與設(shè)置于一移動(dòng)電話本體上的卡持件相配合，按壓所述按壓部，所述卡持件脫離所述凸塊，從而將所述殼件脫離所述本體。

7.一種利用如權(quán)利要求1至6項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的固定結(jié)構(gòu)的固定方法，其包括以下步驟：

提供一熱熔治具，所述熱熔治具上設(shè)置有至少一熱熔頭，所述熱熔頭的數(shù)量與所述通孔的數(shù)量相對(duì)應(yīng)；

將所述熱熔柱套設(shè)在所述熱熔孔內(nèi)；

將所述熱熔頭分別對(duì)準(zhǔn)所述通孔，并按下所述熱熔頭，使得所述熱熔頭填充所述通孔的空間；

開(kāi)啟所述熱熔治具，將所述熱熔柱的周壁均勻的熱熔于所述熱熔孔的周壁內(nèi)。