[發(fā)明專利]組合式導(dǎo)風(fēng)罩

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910304550.1
• 申請(qǐng)日: 2009-07-20
• 公開（公告）號(hào): CN101959390A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡龍昇;吳家淦;陳麗萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;G06F1/20;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種導(dǎo)風(fēng)罩，尤指一種用于輔助電腦系統(tǒng)散熱的導(dǎo)風(fēng)罩。

背景技術(shù)

隨著電腦信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及其應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，對(duì)電腦系統(tǒng)內(nèi)部電子元件處理資料的速度要求也越來越高，相關(guān)電子元件產(chǎn)生的熱量也大量增加。如果不及時(shí)將熱量排出，將影響電腦運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性及品質(zhì)。因此，具有良好散熱效果的散熱裝置對(duì)保證電腦產(chǎn)品正常運(yùn)行至關(guān)重要。通常，在電子裝置內(nèi)采用導(dǎo)風(fēng)罩輔助散熱裝置對(duì)電子元件散熱。現(xiàn)有的導(dǎo)風(fēng)罩多為一體式的結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)，直接將導(dǎo)風(fēng)罩裝設(shè)于待散熱元件上方。但是，對(duì)于一些大型的電腦系統(tǒng)，如服務(wù)器系統(tǒng)，其內(nèi)部通常設(shè)有多個(gè)需散熱的電子元件。如果采用多個(gè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)行輔助散熱，將占用服務(wù)器系統(tǒng)過多的空間。現(xiàn)有的一種用于所述服務(wù)器系統(tǒng)的導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)為直接設(shè)置于所述電子元件上方的大型導(dǎo)風(fēng)罩。但是，使用這種大型的導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要對(duì)服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)的部分電子元件進(jìn)行操作時(shí)，需要將整個(gè)的導(dǎo)風(fēng)罩取出，使用較為不便。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種便于安裝及拆卸的導(dǎo)風(fēng)罩。

一種組合式導(dǎo)風(fēng)罩，用以輔助一電子裝置散熱，所述導(dǎo)風(fēng)罩具有一導(dǎo)風(fēng)通道，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一第一罩體、一第二罩體、及一第三罩體，所述第一及第三罩體分別可拆卸地卡固于所述第二罩體兩側(cè)，所述導(dǎo)風(fēng)通道由所述第一罩體、第二罩體、及第三罩體共同形成。

優(yōu)選地，所述第一罩體具有第一頂板及第一側(cè)板，所述第三罩體具有第三頂板及第三側(cè)板，所述第一頂板、第二罩體、及第三頂板依次相連從而形成所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂蓋，所述第一側(cè)板及第三側(cè)板分別形成所述導(dǎo)風(fēng)罩的側(cè)壁。

優(yōu)選地，所述第二罩體一側(cè)設(shè)有第一卡固塊及第一卡固彈片，所述第一罩體一側(cè)對(duì)應(yīng)所述第一卡固塊設(shè)有第一卡槽，對(duì)應(yīng)所述第一卡固彈片設(shè)有第一卡孔。

優(yōu)選地，所述第一卡固塊與所述卡槽卡合以限制所述第一罩體及第二罩體沿第一方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述第一卡固彈片與所述卡孔卡合以限制所述第一罩體及第二罩體沿第二方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述第二方向與所述第一方向相反。

優(yōu)選地，所述第二罩體另一側(cè)設(shè)有第二卡固塊及第二卡固彈片，所述第三罩體側(cè)邊對(duì)應(yīng)所述第二卡固塊設(shè)有第二卡槽，對(duì)應(yīng)所述第二卡固彈片設(shè)有第二卡孔。

優(yōu)選地，所述第二卡固塊與所述二卡槽卡合以限制所述第三罩體及第二罩體沿第三方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述第二卡固彈片與所述第二卡孔卡合以限制所述第三罩體及第二罩體沿第四方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述第三方向與所述第四方向相反。

優(yōu)選地，所述第二罩體兩側(cè)分別彎折延伸一側(cè)邊，所述側(cè)邊與第二罩體之間形成臺(tái)階面，所述第一頂板及第三頂板側(cè)緣分別與所述側(cè)邊卡合并抵頂于所述臺(tái)階面。

優(yōu)選地，所述第二罩體上設(shè)有可與所述電子裝置內(nèi)的散熱器殼體卡固的卡固孔。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，使用本發(fā)明組合式導(dǎo)風(fēng)罩對(duì)大型電子裝置內(nèi)的多個(gè)電子元件進(jìn)行散熱時(shí)，若需要對(duì)其中的部分電子元件進(jìn)行操作，無需取出整個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩，只需將對(duì)應(yīng)所述部分電子元件的罩體拆除即可。

附圖說明

圖1是本發(fā)明組合式導(dǎo)風(fēng)罩的較佳實(shí)施方式的立體圖。

圖2是圖1中組合式導(dǎo)風(fēng)罩的立體分解圖。

圖3是圖1中組合式導(dǎo)風(fēng)罩與一電子裝置的立體分解圖。

圖4是圖3中組合式導(dǎo)風(fēng)罩與一電子裝置的立體組裝圖。

圖5是拆卸本發(fā)明組合式導(dǎo)風(fēng)罩時(shí)的一立體圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明組合式導(dǎo)風(fēng)罩30用以為一電子裝置10內(nèi)的電子元件散熱。所述電子裝置10包括一機(jī)殼11(圖中僅示出機(jī)殼的底板)，一設(shè)置于所述機(jī)殼11內(nèi)的主板12及若干散熱風(fēng)扇13。所述主板12上設(shè)有為CPU散熱的散熱裝置15。所述散熱裝置15的外殼頂部凸設(shè)兩卡固凸柱151。所述散熱裝置15兩側(cè)裝設(shè)若干內(nèi)存條17。

所述導(dǎo)風(fēng)罩30包括一第一罩體31、一第二罩體33、及一第三罩體35。所述第一罩體31及第三罩體35分別連接于所述第二罩體33兩側(cè)。

所述第二罩體33上對(duì)應(yīng)所述電子裝置10上的散熱裝置15上的卡固凸柱151開設(shè)兩卡固孔331。所述第二罩體33兩側(cè)分別彎折延伸一第一折邊332及第二折邊335，并在所述第二罩體33兩側(cè)分別形成一臺(tái)階面333及336。所述第一折邊332上凸設(shè)若干第一卡固塊3321及一第一卡固彈片3323。所述第一卡固彈片3323末端具有一凸起的擋止端3325。所述第二折邊335上凸設(shè)若干第二卡固塊3351及一第二卡固彈片3353。所述第二卡固彈片3353末端具有一凸起的擋止端3355。