[發(fā)明專利]小型密封耐高壓連接器及用于該連接器的分體式絕緣體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910304516.4 | 申請日: | 2009-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN101604801A | 公開(公告)日: | 2009-12-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳繼利;胡國闖 | 申請(專利權)人: | 中航光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R13/40 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 陳 浩 |
| 地址: | 471003*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型 密封 高壓 連接器 用于 體式 絕緣體 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于電連接器技術領域,特別涉及一種小型的具有良好氣密性的高壓連接器。
背景技術
目前,隨著科學技術的高速發(fā)展,對電子技術中所使用的連接器提出了越來越高的要求 。在一些特殊場合需要用到一種外徑很小的單接觸件的電連接器,其插合面僅為6.5mm,這 種連接器不但要求具有很好的氣密封性能,其泄露率為1.0x10-10Pa.m3/s,而且在該連接器 插合后還必須具有耐高壓的性能,其耐電壓在5000V以上。
現(xiàn)有的技術中,對該連接器有兩個制作方法:
1.采用陶瓷燒結來完成,利用陶瓷作為絕緣體,并將連接器的接觸件與外殼連接為一體 ,但其缺點是:陶瓷燒結的工藝要求很高,使得產(chǎn)品的次品率太高,因而產(chǎn)品的成本太高;
2.采用玻璃燒結完成,將連接器的接觸件與外殼燒結為一體,其缺點是:連接器的絕緣 層較薄,且玻璃燒結成型困難,因而對模具的要求很高,并且玻璃的耐壓指標不穩(wěn)定,制成 的連接器耐電壓指標不合格,因此不適合在耐高電壓場合使用。
而且,不論采用上述哪個方法制作,其外殼與接觸件均燒結為一體,使得連接器在損壞 時無法維修,只能丟棄,從而更增加了連接器的使用成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務是針對現(xiàn)有技術的缺陷,提供一種小型密封耐高壓連接器,該連接器具有 結構簡單、制作使用成本低等特點。
本發(fā)明的技術方案是:一種小型密封耐高壓連接器,包括連接器外殼,外殼內(nèi)沿軸向設 置有接觸件,接觸件與外殼之間設置有絕緣體,所述絕緣體包括插套在外殼內(nèi)的前絕緣體和 后絕緣體,在所述前、后絕緣體之間夾設有套裝在接觸件的外圓上的O型密封圈,該O形密封 圈的內(nèi)、外圈被前、后絕緣體軸向擠壓而與接觸件和外殼內(nèi)壁后在接觸件與外殼內(nèi)壁之間形 成密封。
所述連接器外殼前部插接端與后部固定端分別設置有用于與絕緣體止推配合的臺階孔, 所述前、后絕緣體分別與所述前、后臺階孔相互對應并止推配合;在所述前絕緣體與后絕緣 體的中心分別開設有軸向中心通孔,在中心通孔內(nèi)穿裝有接觸件,該接觸件的外圓上設有分 別與前后絕緣體止推配合的定位臺階,所述O型密封圈套裝在該定位臺階的外圓上。
所述后絕緣體與連接器外殼為螺紋連接。
所述前絕緣體為環(huán)套狀結構,該前絕緣體的套口朝向連接器的插接方向,在其套底面還 設有密封膠墊,該密封膠墊徑向套設在接觸件上并與前絕緣體的套底面吻合配合。
所述密封膠墊朝向套口的一面的邊緣設有環(huán)形凸起。
在所述外殼的前端外壁上開設有連接螺紋。
在所述外殼的外壁中部徑向凸設有連接法蘭。
所述連接法蘭為正六邊形結構。
采用上述結構,本發(fā)明的連接器采用前、后兩部分的絕緣體之間夾設O型圈的結構將連 接器密封,其前絕緣體提高了接觸件與連接器外殼之間的爬電距離,后絕緣體通過螺紋將O 型圈夾緊,O型圈被夾緊后將連接器外殼與接觸件之間的氣隙隔斷形成密封,增加了連接器 的耐電壓指標,完全可以滿足特殊場合下的應用;另外,本發(fā)明中的連接器將現(xiàn)有的復雜的 制作工藝過程簡單化,產(chǎn)品的成品率大為提高,在滿足各項性能的前提下大大降低了插座的 制作成本,同時,該連接器為可拆結構,在連接器中出現(xiàn)小故障時可以拆換其中的故障件, 能夠節(jié)省連接器的使用維護費用,為小型密封耐高壓產(chǎn)品提供了另外一條設計思路。
本發(fā)明還提供了一種用于上述小型耐高壓連接器的分體式絕緣體,其由前絕緣體、后絕 緣體及夾設在兩絕緣體之間的O型密封圈組成,兩絕緣體的軸心均開設有用于穿裝接觸件的 通孔,所述的前、后兩絕緣體的外圓上分別環(huán)設有用于與連接器外殼止推配合的定位臺階。
所述后絕緣體的外圓上開設有用于連接連接器外殼的連接螺紋,在其中心通孔的孔壁上 還設有用于固定接觸件的定位臺階孔。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中航光電科技股份有限公司,未經(jīng)中航光電科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910304516.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:流感重組亞單位疫苗
- 下一篇:一種降低嵌入式系統(tǒng)功耗的方法





