[發明專利]印制電路板導通孔成型方法

有效

• 申請號: 200910304417.6
• 申請日: 2009-07-16
• 公開（公告）號: CN101605434A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 尤寧圻;陳金福
• 申請（專利權）人: 美龍翔微電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所
• 代理人: 黃 莉

1.一種印制電路板導通孔成型方法，其特征在于，其包括如下步驟：

貼膜步驟，在已預先機械或激光方式鉆設有過孔的雙面覆銅印制電路板絕緣介質層需要導通連接的絕緣介質層上下兩層面銅層表面上都貼附感光薄膜，在感光薄膜上對應于過孔的位置處形成用來限定電鍍銅區域的薄膜開孔；

封孔電鍍步驟，在絕緣介質層的第一面，利用貼膜步驟中形成的限定電鍍銅區域的薄膜開孔，通過電鍍銅工藝將該過孔的靠絕緣介質層第一面的孔口端閉合；

蝕刻除銅步驟：利用蝕刻工藝將自絕緣介質層第二面的薄膜開孔中暴露出來的面銅層去除；

填孔電鍍步驟，利用陽極電鍍工藝將過孔內完全填充滿銅并使填充銅與絕緣介質層第二面的面銅層相連，從而利用填充銅即實現絕緣介質層上下相鄰線路層圖形之間的實心導通孔連接；

后處理步驟，對絕緣介質層第一面、第二面分別實施后續處理，以褪去感光薄膜、去除高出絕緣介質層面銅層的填充銅，并整平板面，即獲得可便于實施后續圖形線路制作工序的平整導電面。

2.根據權利要求1所述的印制電路板導通孔成型方法，其特征在于：貼膜步驟中，采用感光薄膜材料貼附在絕緣介質層面銅層表面上時，利用掩膜、曝光、顯影為特征的圖形轉移技術在感光薄膜上對應于過孔的位置處形成用來限定電鍍銅區域的薄膜開孔。

3.如權利要求1或2所述的印制電路板導通孔成型方法，其特征在于：后處理步驟中，在褪去感光薄膜前，先將在填孔電鍍步驟中形成的填充銅高出感光薄膜的部分采用板面磨刷工藝去除并整平；而在褪去感光薄膜后，再將在填孔電鍍步驟中形成的填充銅高出絕緣介質層兩面原有面銅層的部分采用磨刷工藝去除再整平板面。

4.如權利要求3所述的印制電路板導通孔成型方法，其特征在于：后處理步驟中，褪去一面的感光薄膜后即對自該面凸出的填充銅進行磨刷工藝去除并整平，然后再褪去另一面的感光薄膜，再對自該另一面凸出的填充銅進行磨刷工藝去除并整平。