[發明專利]坩堝及真空蒸鍍系統

無效

• 申請號: 200910302893.4
• 申請日: 2009-06-03
• 公開（公告）號: CN101906610A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 裴紹凱
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種坩堝，用于放置顆粒狀膜料；其特征在于：所述坩堝包括一底板、一側壁及多個通風管道；所述底板上設置有一載料區，用于承載顆粒狀膜料；所述側壁垂直固設于底板邊緣，并與所述底板形成一容置空間；所述每個通風管道包括一進氣端和一出氣端；多個通風管道容置于所述容置空間內，且其進氣端固設于側壁上且與側壁上的通風口相連通，出氣端朝向于底板并圍繞所述載料區分布。

2.如權利要求1所述的坩堝，其特征在于：所述多個通風管道的出氣端兩兩相互鄰接將所述載料區環繞。

3.如權利要求1所述的坩堝，其特征在于：所述底板為圓形結構。

4.如權利要求1所述的坩堝，其特征在于：所述多個通風口均勻間隔開設于側壁。

5.如權利要求1所述的坩堝，其特征在于：所述坩堝采用一體成型。

6.如權利要求1所述的坩堝，其特征在于：所述坩堝采用高溫耐熱金屬材料制成。

7.如權利要求6所述的坩堝，其特征在于：所述高溫耐熱金屬材料為鎢、鉬或鉭中的一種。

8.一種真空蒸鍍系統，其包括一蒸鍍腔、一底座、一坩堝及一熱風源；所述底座設置于蒸鍍腔內；所述坩堝設置于底座上，用于放置顆粒狀膜料；所述熱風源位于底座下方，該熱風源與坩堝相連通；其特征在于：所述坩堝包括一底板、一側壁及多個通風管道；所述底板上設置有一載料區，用于承載顆粒狀膜料；所述側壁垂直固設于底板邊緣，并與所述底板形成一容置空間；所述每個通風管道包括一進氣端和一出氣端；多個通風管道容置于所述容置空間內，且其進氣端固設于側壁上且與側壁上的通風口相連通，出氣端朝向于底板并圍繞所述載料區分布。