[發(fā)明專(zhuān)利]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910302630.3
• 申請(qǐng)日: 2009-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101901978A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭志丕;劉家豪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R12/22
• 分類(lèi)號(hào): H01R12/22;H01R33/74;H01R13/42;H01R13/432
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片模組至印刷電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

一種與本發(fā)明相關(guān)的電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本體和收容在絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。絕緣本體大致呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，包括用于承接芯片模組的上表面及用于安裝至印刷電路板的下表面。上表面設(shè)有若干貫穿至下表面的收容槽。導(dǎo)電端子收容在收容槽內(nèi)，其包括定位在收容槽內(nèi)的固持部、自固持部向上延伸出的彈性部及自固持部向下延伸出的焊接部。彈性部的末端設(shè)有接觸部，接觸部延伸出絕緣本體的上表面與芯片模組上的導(dǎo)電片電性連接，焊接部延伸出絕緣本體的下表面與印刷電路板上的導(dǎo)電片電性連接。相臨的兩個(gè)導(dǎo)電端子的接觸部之間的距離與焊接部之間的距離大致相等。

隨著科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片模組朝向小型化和密集化的方向發(fā)展，導(dǎo)致芯片模組上的導(dǎo)電片之間的距離縮小，然而印刷電路板由于受到制程的限制，無(wú)法進(jìn)一步縮小其上的導(dǎo)電片之間的距離。目前業(yè)界通常通過(guò)設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)接板來(lái)克服此問(wèn)題，然而此種做法不但增加了成本，而且還增加了電連接器的高度，不利于電連接器小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

所以，需要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述電連接器存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的是提供一種電連接器，在導(dǎo)電端子組裝至絕緣本體的過(guò)程中，導(dǎo)電端子產(chǎn)生傾斜進(jìn)而使導(dǎo)電端子的接觸部之間的距離小于焊接部之間的距離。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體和收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有收容收容槽及位于收容槽相對(duì)兩側(cè)的第一干涉部與第二干涉部，導(dǎo)電端子收容于收容槽中且與第一干涉部及第二干涉部干涉配合，第二干涉部在豎直方向上高于第一干涉部。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn)：第二干涉部在豎直方向上高于第一干涉部，在導(dǎo)電端子組裝至絕緣本體的過(guò)程中，導(dǎo)電端子與第二干涉部干涉配合，使導(dǎo)電端子朝向第一干涉部的方向傾斜，使導(dǎo)電端子的接觸部之間的距離小于焊接部之間的距離，可滿(mǎn)足芯片模組的導(dǎo)電片之間的距離日益減小的發(fā)展趨勢(shì)。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。

圖2是本發(fā)明電連接器的絕緣本體的剖示圖。

圖3是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子與絕緣本體組裝的示意圖，其中導(dǎo)電端子未與絕緣本體干涉配合。

圖4是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子組裝至絕緣本體后的示意圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參照?qǐng)D1、2所示，本發(fā)明電連接器100用于電性連接芯片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1及收容于絕緣本體1內(nèi)的若干導(dǎo)電端子2。為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，這里僅示出本發(fā)明電連接器100的一部分。

絕緣本體1大致呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，其設(shè)有用于承接芯片模組的承接面11及與承接面11相對(duì)的安裝面12。安裝面12用于安裝至印刷電路板，承接面11設(shè)有貫穿至安裝面12的收容槽10。絕緣本體1靠近安裝面12的位置設(shè)有第一干涉部113及第二干涉部112，第一干涉部113與第二干涉部112位于收容槽10的相對(duì)兩側(cè)，且第二干涉部112在豎直方向上高于第一干涉部113。第一干涉部113及第二干涉部112的設(shè)置使收容槽10呈上大下小的結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電端子2包括平板狀的基部21、自基部21豎直向上延伸的定位部22、自定位部22一側(cè)向上彎折延伸的彈性部23及自基部21向下彎折延伸出的焊接部24。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3所示，基部21的兩側(cè)分別設(shè)有第一倒刺213及第二倒刺211，彈性部23的末端設(shè)有接觸部231。

請(qǐng)參閱圖3、4所示，在把導(dǎo)電端子2組裝入絕緣本體1的過(guò)程中，導(dǎo)電端子2從收容槽10的上方組裝入收容槽10內(nèi)，由于第二干涉部112在豎直方向上高于第一干涉部113，第二倒刺211會(huì)先接觸到第二干涉部112，隨著導(dǎo)電端子2的進(jìn)一步向下移動(dòng)，第二倒刺211與第二干涉部112干涉配合使導(dǎo)電端子2朝向第一干涉部113的方向傾斜。當(dāng)導(dǎo)電端子2向下繼續(xù)移動(dòng)時(shí)，第一倒刺213進(jìn)而與第一干涉部113干涉配合，使基部21牢固地定位于絕緣本體1內(nèi)，最終使導(dǎo)電端子2牢固地定位于絕緣本體1中。此時(shí)，接觸部231露出絕緣本體1的承接面11與芯片模組上的導(dǎo)電片(未圖示)電性連接，焊接部24露出絕緣本體1的安裝面12與印刷電路板上的導(dǎo)電片(未圖示)電性連接。