[發明專利]散熱塊系統

無效

• 申請號: 200910302302.3
• 申請日: 2009-05-14
• 公開（公告）號: CN101547589A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 夏偉
• 申請（專利權）人: 芯通科技(成都)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司
• 代理人: 熊曉果

技術領域

本發明涉及電子設備散熱領域，尤其是一種散熱塊系統。

背景技術

現有的散熱塊多為長方體等帶有棱角的形狀，如圖2所示，容易在棱角處產生過高溫度，每一個散熱塊自身各處溫度不均衡，容易造成散熱不均損壞電路板。且現在用于電路板電子元件的散熱塊為分布式設計，各自孤立發揮散熱功效，導致不同散熱塊間溫度差別較大，不容易發揮散熱塊的最大工作能力，較大的溫度差異還會造成電路板變形，直接損壞電路。同時，各散熱塊孤立工作，不利于作進一步的降溫處理。目前還沒有一種使各散熱塊溫度均衡，能集中處理熱量的散熱設備。

發明內容

本發明的目的是提供一種使各散熱塊自身溫度均衡，電路板各散熱塊間溫度均衡，使散熱塊最大限度發揮功效，且能集中處理熱量的散熱塊系統。

本發明的散熱塊系統通過下述技術方案予以實現：

散熱塊系統，包括位于電路板上的散熱塊，該散熱塊的上表面貼附發熱電子元件，該散熱塊為圓臺體，用一個平行于圓錐底面的平面去截圓錐，底面與截面之間的部分叫做圓臺。且該圓臺體的側面與其上表面的連接處為圓弧面，散熱塊的表面沒有棱角，熱量分布均勻。散熱塊內部帶有凹槽，凹槽形成的散熱塊內部空間與外部大氣相貫通，在凹槽下方有散熱風扇。

對該散熱塊的進一步改進，包括電路板上對應于各發熱電子元件的數個散熱塊，散熱塊之間通過傳熱部件相連接，傳熱部件起散熱作用，同時使所連接的散熱塊間溫度達到均衡。所述傳熱部件可以是金屬貼片，直接貼附于各散熱塊間的電路板上。該傳熱部件也可以是傳熱管道，管道內部空間與散熱塊內部空間相連通。還可包括一集中散熱裝置，該集中散熱裝置通過傳熱部件與各散熱塊連接，該集中散熱裝置可以是風扇、空調、吸熱器、熱電轉換裝置等，散熱塊的熱量通過傳熱管道送到集中散熱裝置作降溫處理。包括一熱電轉換裝置，將各散熱塊熱量集中轉化為電能，供散熱風扇、集中散熱裝置等用電設備。

本發明的散熱塊系統與現有技術相比，有如下積極效果：

本散熱塊系統使各散熱塊自身溫度均衡，電路板各散熱塊間溫度均衡，使散熱塊最大限度發揮功效，還能集中處理熱量，使多個散熱塊在較低設備投入的情況下，有很高的散熱能力，還能將各散熱塊的熱量集中轉換成電能，再給散熱設備供電，高效而節約地利用了能源。

附圖說明

本發明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是散熱塊系統的結構示意圖；

圖2是現有技術中的散熱塊外觀圖；

圖3是實施例一的俯視圖；

圖4是實施例二的結構示意圖；

圖5是實施例三的散熱塊的結構示意圖；

圖6是實施例三中的控制電路圖。

具體實施方式

本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

實施例一：如圖4所示的散熱塊系統，包括位于電路板上的散熱塊1，該散熱塊的上表面貼附發熱電子元件，該散熱塊為圓臺體。且該圓臺體的側面與其上表面的連接處為圓弧面，散熱塊的表面沒有棱角，熱量分布均勻。散熱塊內部帶有凹槽8，凹槽形成的散熱塊內部空間與外部大氣相貫通，在凹槽下方有散熱風扇9。

實施例二：如圖3所示的本發明的一種實現方式包括實施例一中的圓臺體散熱塊1和傳熱部件2，圖3中的散熱塊1為俯視圖，在電路板6上兩圓臺體散熱塊1通過傳熱部件2連接，發熱電子元件7位于散熱塊1的上方。散熱塊1采用了圓臺體，表面無棱角，在一定程度上避免了局部溫度過高，特別是與電路板6直接接觸的部分為圓形面，熱量分布均勻不易引起電路板變形。傳熱部件2采用高傳熱率金屬貼片，直接附著于電路板6上，將兩圓柱形散熱塊1連接，使各獨立的散熱塊溫度達到均衡，一方面防止溫度差異過大引起電路板變形，另一方面最大限度地增加了散熱塊的利用率。