[發(fā)明專利]過濾片及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910301999.2 | 申請日： | 2009-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN101874956A | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張仁淙 | 申請（專利權(quán)）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B01D46/10 | 分類號： | B01D46/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 過濾 及其 制備 方法 | ||
1.一種過濾片，其特征在于：其包括一個(gè)第一基層及一個(gè)層疊在該第一基層上的第二基層，該第一基層上開設(shè)至少一個(gè)第一通孔，該第二基層上開設(shè)與該第一通孔數(shù)量相同且與該第一通孔相對應(yīng)的第二通孔，各第一通孔與對應(yīng)的第二通孔連通且該第一通孔與該第二通孔交錯(cuò)設(shè)置，各第一通孔與第二通孔連通的部分的徑向長度均小于各第一通孔及各第二通孔的孔徑。
2.如權(quán)利要求1所述的過濾片，其特征在于：該第一基層及該第二基層均為硅基板。
3.如權(quán)利要求1所述的過濾片，其特征在于：該第一通孔及該第二通孔均為漏斗形孔。
4.如權(quán)利要求1所述的過濾片，其特征在于：該第二基層通過芯片黏貼技術(shù)層疊在該第一基層上。
5.一種制備過濾片的方法，其包括以下步驟：
提供一個(gè)第一基層并在該第一基層上開設(shè)至少一個(gè)第一通孔；
提供一個(gè)第二基層并在該第二基層上開設(shè)與該第一通孔數(shù)量相同且與該第一通孔相對應(yīng)的第二通孔；
將該第二基層層疊在該第一基層上，使各第一通孔與對應(yīng)的第二通孔連通且該第一通孔與該第二通孔交錯(cuò)設(shè)置，各第一通孔與第二通孔連通的部分的徑向長度均小于各第一通孔及各第二通孔的孔徑。
6.如權(quán)利要求5所述的制備過濾片的方法，其特征在于：第二基層通過芯片黏貼技術(shù)層疊在該第一基層上。
7.如權(quán)利要求5所述的制備過濾片的方法，其特征在于：該第一基層及該第二基層均為硅基板。
8.如權(quán)利要求5所述的制備過濾片的方法，其特征在于：該第一通孔及該第二通孔均為漏斗形孔。
9.如權(quán)利要求5所述的制備過濾片的方法，其特征在于：該第一通孔及該第二通孔采用蝕刻的方法分別開設(shè)在該第一基層與該第二基層上。
10.如權(quán)利要求5所述的制備過濾片的方法，其特征在于：該第一通孔及該第二通孔采用納米壓印的方法分別開設(shè)在該第一基層與該第二基層上。
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