[發明專利]鏡頭模組及其應用的相機模組有效
| 申請號: | 200910301895.1 | 申請日: | 2009-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN101872054A | 公開(公告)日: | 2010-10-27 |
| 發明(設計)人: | 黃富民;侯昇宏 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/02 | 分類號: | G02B7/02;G03B17/02;H04N5/225;H01L23/482 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡頭 模組 及其 應用 相機 | ||
技術領域
本發明涉及一種鏡頭模組,尤其涉及一種具有防塵功能的鏡頭模組及其應用的相機模組。
背景技術
隨著多媒體技術的發展,數碼相機、攝像機及帶有攝像功能的手機越來越受到廣大消費者的青睞,且人們對于該類設備的成像品質也越來越高。然而,在制程過程中,常會有灰塵的問題,造成產品拍照品質及穩定性受到影響,因此,減少灰塵對相機模組的污染,將有利于提高相機模組的拍照品質。
現有的相機模組一般包括一用于成像的鏡頭模組及設置于該鏡頭模組內的影像感測器。該鏡頭模組包括一個用于收容鏡片的鏡筒及一個所述鏡筒通過螺紋連接的鏡座。因為鏡筒與鏡座間通過螺紋連接,在制程及運輸過程中,會有灰塵落入并藏匿在螺紋間隙當中。而當旋轉鏡筒以調整鏡片與影像感測器的距離時,會使藏匿于螺紋間的灰塵或螺紋摩擦而產生的異物落在影像感測器的感測區上,而導致拍攝影像品質的降低。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種具有防塵功能,可提高拍攝品質的鏡頭模組及其應用的相機模組。
一種鏡頭模組,其包括一鏡筒、一鏡座、一透鏡組及膠體。所述鏡筒包括一內側壁及一與所述內側壁相對的外側壁。所述透鏡組固設于所述內側壁內。所述鏡座具有一鏡座頂部及一鏡座底部。所述鏡筒的外側壁上沿其徑向延伸有至少一層環繞所述外側壁的凸緣層。所述凸緣層上均勻地分布有至少三個凸塊。所述鏡座頂部的內側壁為一連續的光滑曲面。所述鏡筒通過所述凸塊卡設在所述鏡座頂部的內側壁,并通過涂布在所述凸塊與鏡座的內側壁之間的所述膠體固設在鏡座的內側壁內。
一種相機模組,其包括:一個影像感測器、一個基板及一個鏡頭模組。所述影像感測器設置在所述基板上,并與所述基板電性連接。所述鏡頭模組與所述影像感測器相對正并固設在所述基板上。所述鏡頭模組其包括一鏡筒、一鏡座、一透鏡組及膠體。所述鏡筒包括一內側壁及一與所述內側壁相對的外側壁。所述透鏡組固設于所述內側壁內。所述鏡座具有一鏡座頂部及一鏡座底部。所述鏡筒的外側壁上沿其徑向延伸有至少一層環繞所述外側壁的凸緣層。所述凸緣層上均勻地分布有至少三個凸塊。所述鏡座頂部的內側壁為一連續的光滑曲面。所述鏡筒通過所述凸塊卡設在所述鏡座頂部的內側壁,并通過涂布在所述凸塊與鏡座的內側壁之間的所述膠體固設在鏡座的內側壁內。
相較于現有技術,所述鏡座頂部的內側壁為一連續的光滑曲面。所述鏡筒通過所述凸塊卡設在所述鏡座頂部的內側壁,并通過涂布在所述凸塊與鏡座的內側壁之間的所述膠體固設在鏡座的內側壁內。因此,鏡筒與鏡座之間無需通過螺紋配合,避免藏匿于螺紋間的灰塵或螺紋摩擦而產生的異物落在影像感測器上,因而,該相機模組的拍攝品質得以提高。
附圖說明
圖1為本發明第一實施方式提供的相機模組的剖面示意圖;
圖2為圖1中的相機模組的鏡筒的示意圖;
圖3為本發明第二實施方式提供的相機模組的剖面示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1,本發明第一實施方式提供的相機模組100,其包括其包括影像感測器10、基板20、膠體30、多條導線35、鏡頭模組40、及濾光片50。
所述影像感測器10可為CCD(Charge?Coupled?Device,電荷耦合組件傳感器)或CMOS(Complementary?Metal?Oxide?Semiconductor,互補性金屬氧化物傳感器),其用于將光信號轉化為電信號。該影像感測器10具有一晶片頂面11及與晶片頂面11相對的晶片底面13。所述晶片頂面11上設有一感測區12及一環繞感測區12的非感測區14。所述非感測區14上設有多個晶片焊墊101。
所述基板20可以由玻璃纖維、強化塑料或陶瓷等材質所制成,所述基板20包括一承載面22。所述影像感測器10的晶片底面13通過所述膠體30固設在所述承載面22上。所述基板20的承載面22對應所述多個晶片焊墊101設有多個基板焊墊201。
所述多條引線35是由黃金等抗氧化、導電佳的材料制成,其一端與影像感測器10的晶片焊墊101固定連接,另一端則與基板20上的基板焊墊201電性連接,以使影像感測器22的信號通過多條引線35傳遞至基板20上。
實際應用中,也可以用覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測器10機械性及電性連接于基板20。并不限于本實施方式。
所述鏡頭模組40設置在所述基板20的承載面22上并與所述影像感測器20對正設置。該鏡頭模組40包括鏡筒42、鏡座44及透鏡46。所述透鏡46固設于鏡筒42內。
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