[發明專利]一種高效散熱LED燈具的制備方法及燈具

無效

• 申請號: 200910301811.4
• 申請日: 2009-04-24
• 公開（公告）號: CN101871627A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 戴建國;鐘旭光
• 申請（專利權）人: 戴建國
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;F21V17/10;H01L23/373;H01L33/00;F21Y101/02
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1.一種高效散熱LED燈具的制備方法，其特征在于，其包括以下的步驟：

(1)制備一條狀的PCB焊接板，于該PCB焊接板上設置連接LED燈的印刷電路，將若干LED燈均勻焊接在該PCB焊接板上，所述LED燈正下方的PCB焊接板處設有通孔；

(2)采用石墨制備一條狀的石墨散熱器，于所述石墨散熱器上均勻設置若干導熱鉚釘，所述導熱鉚釘的頭部凸出石墨散熱器，相鄰兩導熱鉚釘之間的間距與所述PCB焊接板上的相鄰兩LED燈之間的間隔相等；

(3)在所述石墨散熱器的上表面與導熱鉚釘的頂部涂設導熱膏，并將所述石墨散熱器上表面朝上地固定于所述PCB焊接板的下表面，所述導熱鉚釘的頂部與LED燈底部接觸，形成高效的散熱結構；

(4)制備燈具體與透明燈罩，于所述燈具體上設置第一卡槽和第二卡槽，將所述PCB焊接板卡入第一卡槽，將所述透明燈罩卡入第二卡槽，并在燈具體的兩端設置焊接堵頭端子。

2.一種采用權利要求1所述高效散熱LED燈具的制備方法所制得的高效散熱LED燈具，其包括一燈具體、一透明燈罩和若干LED燈，所述LED燈均勻焊接于一PCB焊接板上，所述LED燈正下方的PCB焊接板處設有通孔，該PCB焊接板固定于所述燈具體內，所述透明燈罩罩設于燈具體上，其特征在于：其還包括一長條狀的由石墨制成的石墨散熱器，所述石墨散熱器上均勻設有若干導熱鉚釘，所述相鄰兩導熱鉚釘之間的距離與相鄰兩LED燈之間的距離相等，該導熱鉚釘的頭部凸出所述石墨散熱器的上表面，所述石墨散熱器上表面朝上固定于所述PCB焊接板的下表面，于該石墨散熱器的上表面與導熱鉚釘的頂部涂設有導熱膏，所述導熱鉚釘的頂部與所述LED燈的底部接觸，形成一高效的散熱結構。

3.根據權利要求2所述的高效散熱LED燈具，其特征在于，所述石墨散熱器通過不干膠粘貼固定于所述PCB焊接板的下表面。

4.根據權利要求2所述的高效散熱LED燈具，其特征在于，其還包括兩個焊接堵頭端子，該焊接堵頭端子分別設置于所述燈具體的兩端。

5.根據權利要求2所述的高效散熱LED燈具，其特征在于，所述燈具體為半圓形長條狀，于其上分別設有兩道用于卡接所述PCB焊接板的第一卡槽和卡接所述透明燈罩的第二卡槽，所述兩道第一卡槽對稱設置于所述燈具體頂端的內側，所述兩道第二卡槽對稱設置于所述燈具體頂端的外側。

6.根據權利要求5所述的高效散熱LED燈具，其特征在于，所述透明燈罩為半圓形長條狀，于其末端的內側對稱設有兩個與所述第二卡槽相配合的凸塊。

7.根據權利要求6所述的高效散熱LED燈具，其特征在于，所述透明燈罩的內側均勻設有若干能令燈光更柔和的條狀的弧形凸起。