[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200910301772.8
• 申請日: 2009-04-23
• 公開（公告）號: CN101873786A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 彭學文;李君海
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;H01L23/40;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種可用于電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著近年來計算機技術的不斷發展，部分視頻圖像卡(VGA卡)等附加卡逐步采用二單獨處理器來提高其運算速度及操作能力。該二處理器通常由一主處理器及一輔助處理器組成。業界通常采用二相同的散熱模塊分別對該二處理器進行散熱。主處理器的功率較輔助處理器的功率大，其工作時產生的熱量較輔助處理器產生的熱量多，因此，與主處理器接觸的散熱模塊的溫度較高，而與輔助處理器接觸的散熱模塊溫度較低。如此，造成一散熱模塊的散熱負荷過大，導致主處理器散發的熱量得不到及時散發，而另一散熱器的散熱效率不高。

發明內容

有鑒于此，實有必要提供一種散熱效率較高的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電路板上的一第一發熱元件及一第二發熱元件散熱，其包括一與第一、第二發熱元件貼設的一均溫板，該均溫板包括一密封的殼體、位于殼體內的毛細結構及工作液體，一連接板貼置于均溫板的下表面，若干固定件穿過電路板并與該連接板配合，從而將均溫板固定于電路板上。

與現有技術相比，本發明的均溫板通過一連接板固定至電路板上，從而避免孔在均溫板上開設螺孔而破壞其內部的毛細結構、或導致均溫板內部的工作液體泄漏、或導致外界空氣進入均溫板內等危害，從而使均溫板的使用更加安全可靠。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的立體分解圖。

圖2是圖1的倒置圖。

圖3是圖1中散熱裝置的部分分解圖。

圖4是圖1中散熱裝置的組裝圖。

具體實施方式

請參閱圖1，其示出孔本發明一個較佳實施例中的散熱裝置，該散熱裝置主要用于對電路板20上的一第一發熱電子元件21、一第二發熱電子元件23及分別設置于第一、第二發熱電子元件21、23周圍的其它電子元件25散熱。在本實施例中，該電路板20為視頻圖像卡(VGA)，該第一、第二發熱電子元件21、23為GPU，且第一發熱電子元件21的功率比第二發熱電子元件23的功率高。

該散熱裝置包括位于電路板20下方的一背板10、位于電路板20上方的一支架30、固定于支架30上且分別與第一、第二發熱電子元件21、23貼設的一均溫板50、貼設于均溫板50上表面的一散熱片組70、裝設于支架30上且位于均溫板50一側的一風扇40及將風扇40、散熱片組70及均溫板50罩設其內的一風扇罩80。

請同時參閱圖2，該背板10包括一縱長的散熱板11及二支撐架13。該散熱板11為由導熱性能良好的金屬材料如鋁材制成的板體，其熱連接于電路板20的下表面，用于吸收電路板20下表面的熱量。每一支撐架13呈“十”字形，用于支撐電路板20。散熱板11上開設有二通孔112，用于分別收容二支撐架13，每一通孔112為正方形以恰好收容其對應的一支撐架13。可以理解地，支撐架13及通孔112的形狀不限于此。

該支架30由導熱性能佳的材料制成，較佳地，其可采用鋁材制成，其包括一大致呈方形的本體31及自本體31一端向外延伸的一弧形的延伸部33。該本體31的中部開設一方形通孔314，用于與均溫板50配合。支架30上遠離電路板20插腳所在側的第一側的頂面凸伸有若干散熱柱312，且這些散熱柱312沿本體31的長度方向間隔排列，以充分利用支架30的表面來輔助散發支架30吸收的熱量。該支架30的相對二第二側兩端向內凸伸有二U形的承載部316，用于承載均溫板50，且該二第二側與第一側相鄰。每一承載部316由二間隔設置的承載片3162及連接二承載片3162的一連接片3164組成。該二承載片3162均為方形的片體，且分別位于本體31的第一側的二相鄰拐角處。二承載部316的開口相對設置。每一承載片3162上開設有一安裝孔3165。均溫板50承載于承載部316且容置于本體31的通孔314，用于與電路板20上的第一、第二發熱電子元件21、23配合。該風扇40裝設于延伸部33的中部，用以冷卻均溫板50及散熱片組70。本體31的底緣用以貼設電路板20上的其它電子元件25。