[發(fā)明專利]一種基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910301765.8 | 申請日: | 2009-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN101540284A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐靜波;張海英 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329;B82B3/00;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京市德權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人: | 王建國 |
| 地址: | 100029北京市朝*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 zno 納米 整流二極管 制作方法 | ||
1.一種基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法,其特征在于:制作方法步驟如下:
(1)在襯底的正面生長介質(zhì);
(2)在介質(zhì)上面制作ZnO納米線定位標(biāo)記;
(3)將ZnO納米線轉(zhuǎn)移并淀積在介質(zhì)上;
(4)利用定位標(biāo)記對ZnO納米線進(jìn)行定位;
(5)在介質(zhì)上制作電極,且與ZnO納米線相連。
2.如權(quán)利要求1所述的基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟(1)中生長介質(zhì)是利用等離子體輔助化學(xué)氣相沉積技術(shù)PECVD,在P+-Si器件襯底的正面生長SiO2作為介質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟(2)制作ZnO納米線定位標(biāo)記的過程如下:在P+-Si器件襯底的正面依次進(jìn)行光刻定位標(biāo)記圖形、蒸發(fā)金屬、金屬剝離,形成周期性排列的十字型標(biāo)記,為后續(xù)的ZnO納米線定位工藝提供十字型定位標(biāo)記。
4.如權(quán)利要求1所述的基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟(3)將ZnO納米線轉(zhuǎn)移并淀積的過程如下:將ZnO納米線材料浸泡于異丙酮溶液中,采用超聲降解技術(shù),使納米線從生長襯底表面脫落,懸浮于異丙酮溶液;將含有ZnO納米線的異丙酮溶液滴于P+-Si器件襯底的正面,完成ZnO納米線的轉(zhuǎn)移和淀積。
5.如權(quán)利要求1所述的基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟(4)中對ZnO納米線進(jìn)行定位是在高倍顯微鏡下,觀察ZnO納米線,利用十字型標(biāo)記,為后續(xù)光刻工藝提供ZnO納米線的準(zhǔn)確位置。
6.如權(quán)利要求1所述的基于ZnO納米線的整流二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟(5)中電極是在介質(zhì)上依次進(jìn)行光刻電極圖形、蒸發(fā)功函數(shù)大于ZnO功函數(shù)的金屬、金屬剝離制得的,制得的電極與ZnO納米線相連,得到整流二極管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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