[發明專利]具有全金屬外罩平板式變壓器的結構及制造方法

無效

• 申請號: 200910301544.0
• 申請日: 2009-04-14
• 公開（公告）號: CN101866741A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 李正鈞
• 申請（專利權）人: 李正鈞
• 主分類號: H01F30/06
• 分類號: H01F30/06;H01F41/00
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為

技術領域：

本發明是有關于一種平板式變壓器的結構及制造方法，特別是指一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結構及制造方法。

背景技術：

變壓器是被動組件之一，其被廣泛的應用在信息、通訊及消費性電子產品上，主要功能大致可分為三類：EMI(電磁干擾)防治、訊號處理和功率應用。隨著信息產業的進步，電子產品在小型化、可攜式、組件高密度裝配及降低生產成本的發展趨勢下，表面粘著技術已快速發展，促使三大被動電子零件，電阻、電容、電感芯片化比率年年提高。其中芯片電感變壓器由于構造較復雜、制程困難度較高，芯片化比率遠較電阻及電容為低。

由于3C電子產品朝小型化、多功能化及高頻化發展，促使芯片電感變壓器須配合電子產品的需求，因此未來積層式變壓器的主要產品發展趨勢如下：

1.小型化：由于手機及電子產品的小型、輕薄化，必須推出較小型尺寸的變壓器。

2.高頻化：目前通訊產品傳輸頻率以朝向高頻化為發展方向，即應用頻率會從干擾源多的2.4GHz逐步往5GHz以上移動，為了提高通訊品質，EMI噪聲的頻段亦提升至300MHz～1GHz以上。

3.復合化：由于移動通訊及電子產品的輕薄化，組件尺寸須縮小，但功能必須滿足系統要求，因此促使復合化組件的需求增加，復合化技術主要如：使數個電感變壓器復合的排感(Bead?Array)，其利用結合數個電感變壓器以減少組件間間距，達到減少組裝空間的需求，同時降低表面黏著時拾取與放置的時間，進而降低成本。

請參閱圖1所示，為先前技術常見的平板式變壓器的立體結構分解示意圖。常見平板式變壓器9是由一基板91的上下二表面(92、93)上分別設有一金屬層(94、95)所組成，而該基板91的二側具有適當排列的數個穿孔97，接著藉由電鍍一電鍍層98，使穿孔97的外緣周圍形成有電鍍層98，當穿孔97提供置入接腳(圖中不另示出)時，可使基板91上下二表面(92、93)形成電訊導通。之后再提供一預定圖案使位于該上下二表面(92、93)上，藉由蝕刻后，形成所需要的電路圖案于上下二表面(92、93)上。而常見的平板式變壓器9上必須承載鐵芯及線圈，因此再將基板91中央部位開設有一容置孔96，以此容置孔96承載鐵芯及線圈(圖中不另示出)。但此容置孔96的外緣周圍以及基板91的側面皆無設置電鍍層98，因此當電路圖案復雜化時，常因上下二表面(92、93)無法電路導通，而需增加使用基板91厚度，相對會使平板式變壓器9的電磁干擾(EMI)增加，因此如何去解決上述問題，一直是業者所急迫有待尋求解決方案以及改進之處。

發明內容：

本發明的主要目的在于提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結構及制造方法，其藉由制作流程改變，使電鍍時的電鍍材直接可位于數個穿孔、一容置孔以及二邊槽外緣周圍上，達到基板的一第一表面與一第二表面以該電鍍材形成電訊導通。

本發明的次要目的在于提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結構及制造方法，其藉由制作時將容置鐵芯的容置孔設有至少一隔離槽，以防止薄形電感使用時所產生電磁干擾的功效。

為達成上述目的，本發明提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結構，包括一基板，該基板具有相對應的一第一表面與一第二表面，以及連接所述第一表面與第二表面的二側平面，所述基板上適當排列數個穿孔，每一穿孔貫穿該基板；所述基板還貫穿一容置孔；所述基板的兩側分別貫設邊槽，該邊槽與所述側平面對應設置；所述第一表面與第二表面上還設有一預定圖案的圖案電鍍層，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上，使所述第一表面與第二表面以此一圖案電鍍層形成電訊導通。

為達成上述目的，本發明更提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其包括下列步驟：

(a)提供數個基板，此一基板具有相對應的一第一表面與一第二表面，以及連接此一第一表面與第二表面的二側平面，且每一基板是以所述側平面鄰靠另一基板；

(b)將所述基板上形成數個穿孔，且使每一穿孔貫穿此一基板；

(c)將所述基板上形成一容置孔以及二邊槽，此一邊槽對應所述側平面，且此一容置孔與邊槽分別貫穿所述基板；

(d)將數個基板進行電鍍，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍形成一電鍍層。

所述步驟(d)之后更包括有：

(e)提供一預定圖案位于所述第一表面與第二表面上，此一預定圖案至少覆蓋前述穿孔、容置孔以及邊槽；

(f)使所述電鍍層形成一圖案電鍍層，此一圖案電鍍層以該預定圖案位于所述第一表面與第二表面上，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上。