[發明專利]有選擇性地電鍍銅、錫的線路板的制作方法

無效

• 申請號: 200910301511.6
• 申請日: 2009-04-13
• 公開（公告）號: CN101521991A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 陳國富
• 申請（專利權）人: 深圳市源基電子科技有限公司;陳國富
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司
• 代理人: 成義生;羅永前

1.一種有選擇性地電鍍銅、錫的線路板的制作方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

a、在沉銅或第一次鍍銅后的線路板上涂覆一層抗電鍍覆蓋膜，然后將含有用戶要求的線路圖形中的所有金屬孔及孔環的正片貼到覆蓋膜上，經曝光和顯影后形成一次線路，露出線路圖形中所有金屬孔的孔壁及孔環；

b、對線路圖形進行檢查后，有選擇地在所有金屬孔的孔壁及孔環上電鍍銅、錫，然后將覆蓋膜退除；

c、在退膜后的線路板上涂覆一層抗蝕刻覆蓋膜，然后將含有用戶線路圖形的負片貼到抗蝕刻覆蓋膜上，經曝光和顯影后形成二次線路，露出所有非線路圖形部分的銅面；

d、對線路圖形進檢查后蝕刻，將非線路部分去除，而保留線路部分，然后進行退膜、退錫并蝕檢；

e、對蝕檢后的線路板經阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號及噴錫或進行防氧化處理或沉金，形成線路板成品。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(a)中，所述抗電鍍覆蓋膜為濕膜、黑油膜、UV線路油膜或干膜。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(a)中，所述正片是僅含有所有金屬孔以及孔環或產品所需要的部分的感光正片。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(b)中，電鍍錫只在金屬孔的孔壁及孔環部位進行。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(c)中，抗蝕刻覆蓋膜為濕膜、黑油膜、藍油膜或干膜。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(c)中，所述負片是含有所有用戶線路圖形的感光負片。