[發明專利]散熱裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200910301251.2
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN101853823A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 劉新磊;劉金標;楊紅成;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367;H01L23/40;B21D53/08;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置及其制造方法，尤其是指一種用于冷卻電子元件的散熱裝置及其制造方法。

背景技術

隨著電子信息產業的快速發展，中央處理器(CPU)等電子元件處理能力不斷的提升，致使其產生的熱量隨之增多。如今，散熱問題已成為影響計算機運行性能的一個重要因素，也成為高速處理器實際應用的瓶頸。而對于超薄型機種如筆記本電腦來說，散熱問題更為重要。在超薄型機種的設計下，發熱電子元件如中央處理器(CPU)與機殼上下蓋的距離很近，為了在有限的空間內高效地帶走電子元件產生的熱量，目前業界主要采用由熱管、散熱器及風扇組成的散熱模組，將其安裝于中央處理器(CPU)上，使熱管與其接觸以吸收其所產生的熱量。

熱管采用一金屬殼兩端封閉，正常工作狀態下內部汽、液共同存在不斷進行制冷循環，一改傳統散熱器單純以金屬熱傳導方式散熱而效率不高的狀況。現有技術中利用熱管的性能而將熱管一端貼設于電子元件上，由熱管吸收熱量，通過熱管傳到散熱器，再進一步散發出去，由于液體循環速度快，使散熱裝置整體散熱效率大幅度提高，同時合理利用了電子元件周圍的空間。采用這種結構雖然提高了散熱裝置的散熱效率，但在安裝熱管時，需確保熱管與電子元件接觸牢固、緊密。而且，在使用時有時會發生碰撞，可能造成熱管部分受力變形甚至損壞，進而導致散熱裝置失效。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱性能較好且配合穩固的散熱裝置及其制造方法。

一種散熱裝置，用于對裝設于電路板上的電子元件進行散熱，包括一散熱器、用于與所述電子元件貼設的一基板及導熱連接該基板與所述散熱器的一熱管，所述基板的頂面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部與基板之間圍成一容置部，所述熱管穿設并卡制于所述容置部內。

一種散熱裝置的制造方法，其包括如下步驟：(A)提供一基板；(B)沖壓所述基板，于所述基板上形成有若干中部向上拱起的卡制部；(C)提供一熱管，將熱管的一端穿設于所述卡制部內；(D)向下壓制所述卡制部的兩相對側，使得該卡制部的中部壓制所述熱管的頂面，從而將該熱管固定夾制于所述基板上；??(E)提供一散熱器導熱結合于所述熱管的另一端。

與現有技術相比，本發明的散熱裝置將熱管連接于所述散熱器與基板之間，所述基板的頂面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部與基板之間圍成一容置部，所述熱管穿設并卡制于容置部內，使得熱管與基板之間配合牢固，進而確保散熱裝置穩定工作。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的散熱裝置的立體分解圖。

圖2是圖1中的散熱裝置倒置的立體分解圖，其中該散熱裝置的第二基板的一部分被切掉。

圖3是圖1中的散熱裝置的立體組合圖。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本發明的散熱裝置用于對安裝于電路板(圖未示)上的電子元件(圖未示)進行散熱，其包括一散熱器10、位于該散熱器10一側的一離心風扇20用以向該散熱器10提供強制氣流、與所述散熱器10導熱連接的一第一熱管30及第二熱管40、與該第一熱管30的自由端相導熱結合的一第一基板50及與該第二熱管40的自由端相導熱結合的一第二基板60。

上述散熱器10包括若干相互結合的散熱鰭片12。這些散熱鰭片12相互平行且豎直設置。每相鄰二散熱鰭片12之間形成一氣流通道(未標示)。這些散熱鰭片12分別于面向所述離心風扇20一側的中部向內凹陷形成一缺口(未標示)，這些缺口相連形成一橫向貫穿所述散熱器10的條形容置槽120，用以供所述第一、第二熱管30、40穿設其中。

上述離心風扇20包括與所述散熱器10相結合的一中空導風罩22及裝設于該導風罩22內部的一葉輪24。所述導風罩22包括一頂蓋220、與該頂蓋220相平行設置的一底蓋222及由該底蓋222外周緣向上延伸而出并與所述頂蓋220相連的一環形側壁224。所述頂蓋220中部形成有一圓形進風口(未標示)。該頂蓋220、底蓋222及側壁224共同圍成一容置空間(未標示)。所述葉輪24收容于該容置空間內并與所述進風口相連。所述導風罩22的一側形成一條形出風口(未標示)。該出風口與所述散熱器10的若干氣流通道相正對，以使所述葉輪24產生的強制氣流經出風口后正面穿過該散熱器10。