[發明專利]具埋藏式金屬導通柱的線路板制作方法

有效

• 申請號: 200910301119.1
• 申請日: 2009-03-25
• 公開（公告）號: CN101553094A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 王家忠
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何 為

技術領域：

本發明涉及一種具埋藏式金屬導通柱的線路板制作方法，尤指涉及一種以金屬板為基礎開始制作的線路板，特別指以壓合方式將線路層間的金屬導通柱預埋于絕緣層中后，再以電鍍等方式將上、下線路電性導通的制作方法。

背景技術：

隨著無線通訊的普及，輕薄短小已逐漸成為攜帶式電子產品新趨勢。因此，對于半導體組件設計以及封裝與組裝等機構性能的要求也越來越嚴苛。所以，作為封裝結構內關鍵零組件之一的線路板，其繞線能力與散熱特性遂成為新產品是否能順利開發的關鍵因素之一。

在已知印刷電路板的制作上，其制作方式是由一核心基板開始，經過鉆孔、電鍍金屬、塞孔及線路制作等方式，完成一雙層線路板，如圖9所示，其為已知一種雙層基板的剖面示意圖。該雙層基板3由一具預定厚度的芯層32及形成于此芯層32表面的線路層31所構成，其中，該芯層32內形成有數個電鍍導通孔33，藉以連接該芯層32表面的線路層31，而該些電鍍導通孔33中填有絕緣的塞孔樹脂34。

然而，上述制作方法因為需要經過鉆孔、電鍍金屬及塞孔等流程方可使上、下層電性導通，因此，該線路板制作方法除了有制作流程較復雜的缺點外，亦有電鍍導通孔(Plated?Through?Hole，PTH)的電性不佳及可靠度不佳等問題發生。

日本公司Toshiba提出一種利用印刷導電銀膠，作為連接上、下兩層電性導通的方式，如美國申請專利第5865934及7419382號，并請參閱圖10a至圖10d所示，其為已知一種線路板的制作流程剖面示意圖。如圖10a所示，首先利用印刷與烘烤方式，形成數個導電銀膠凸塊41于一銅箔40上；接著施力于一預浸布(Prepreg)42，使該些導電銀膠凸塊41刺穿過該預浸布42，如圖10b所示；再將另一片銅箔43壓合于此預浸布42與數個顯露于該預浸布42外的導電銀膠凸塊41上，如圖10c所示；最后形成一線路層44，如圖10d所示。

雖然以上述壓合方式所形成的線路層44可經由該些導電銀膠凸塊41使上、下層電性導通；然而，因其導電銀膠凸塊41與銅線路的接觸點并非金屬接合，所以在實際應用上將產生因電阻過高及熱膨脹而導致脫層分離等可靠度的問題。另外，該導電銀膠凸塊41的導電系數亦遠不及純金屬所能提供，因此亦無法被應用于高功率的組件上。

另外，日本公司Matsushita亦提出一種利用印刷導電銀膠于絕緣層的通孔中，作為連接上、下兩層電性導通的方式，如美國申請專利第5652042及7174632號，并請參閱圖11a至圖11e所示，其為已知另一種線路板的制作流程剖面示意圖。如圖11a所示，首先提供一貼附有一保護膜51的未熟化絕緣材料50；接著以鐳射鉆孔方式于該貼附保護膜51的未熟化絕緣材料50上形成預定的通孔52，如圖11b所示；且將一導電膠材53塞入該通孔52內，并移除該保護膜51，如圖11c所示；之后以壓合方式將一銅箔54貼附于該已塞入導電膠材53的未熟化絕緣材料50上，如圖11d所示；最后于該銅箔54上形成一線路55，如圖11e所示。其中，該線路層可經由數個預定的導電膠通孔使上、下層電性導通。

然而，此種導通方式與上述Toshiba所提出的方式皆有非金屬鍵界面接合等相同現象，所以在實際應用上將產生導電膠材53與銅箔54因熱膨脹系數差異太大而導致分離等可靠度的問題。另外，該導電膠材53的導電系數亦遠不及純金屬所能提供，因此亦無法被應用于高功率的組件上。

綜上述已知技術所遭遇的電鍍導通孔以及使用導電膠材作為電性導通柱所產生的導電性與可靠度等問題，故，一般無法符合使用者于實際使用時所需。

發明內容：

本發明所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種具埋藏式金屬導通柱的線路板制作方法，是以金屬板為基礎開始制作的線路板，以壓合方式將線路層間的金屬導通柱預埋于絕緣層中后，再以電鍍等方式將上、下線路電性導通。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種具埋藏式金屬導通柱的線路板制作方法，至少包含下列步驟：

A、提供一具數個金屬凸塊的金屬底板；

B、提供一金屬層與至少一絕緣層，該金屬層與絕緣層分別具有數個通孔；

C、以加熱、加壓方式將該金屬層以該絕緣層壓合于該金屬底板具金屬凸塊的一面上，且該金屬凸塊對應于該些通孔而顯露出其表面；

D、形成一導電層于上述外露的絕緣層、金屬層及金屬凸塊的表面上，并以該導電層電性連接該壓合的金屬層、該金屬凸塊及該金屬底板；