[發明專利]瓷磚尺寸標準化加工的高速切磨組合方法

無效

• 申請號: 200910301067.8
• 申請日: 2009-03-24
• 公開（公告）號: CN101559625A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 陳政偉
• 申請（專利權）人: 陳政偉
• 主分類號: B28D1/02
• 分類號: B28D1/02;B24B9/06
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司
• 代理人: 尉偉敏

技術領域

本發明涉及一種裝飾領域中的加工方法，尤其是一種將瓷磚進行尺寸標準化加工的高速切磨組合方法。

背景技術

瓷磚一般都是粉狀物質壓實后燒結而成，比如墻磚或地磚，燒成后變形較大，邊線直度不佳，瓷磚的邊緣具有毛刺，瓷磚與瓷磚之間拼接不佳，而且生產瓷磚過程中使用的模具的結構和燒結收縮等因素使得瓷磚的邊角部位為圓弧面，模具使用次數增加還容易造成模具的邊角部位快速地磨損，因此加大了瓷磚邊角圓弧面的尺寸，瓷磚在使用過程中都需要進行磨邊或切割，一是在制作瓷磚的時候考慮到邊角圓弧面的結構留有足夠的余量，二是在鋪設瓷磚的時候，瓷磚與瓷磚之間的縫隙都有嚴格的要求，或者鋪設的面積大小限制，因此需要對瓷磚的邊角進行磨削或切割。

對瓷磚坯體邊緣進行修整常用的方法一般都是磨削的方法，但是瓷磚每邊的余量一般都在5mm以上，如果采用磨削的方式，雖然能提高瓷磚邊角的平整度，使得瓷磚與瓷磚之間的接縫符合要求，但是磨削的速度較慢，余量較大的情況下，采用磨削的方式，效率較低，能耗大，而且磨削過程中會產生較多的粉塵，從而影響了周圍的環境；磨削的操作難度也較大，工人不易掌握，磨削量較大，加工時磨邊輪的刀頭與瓷磚是同時消耗的，因此要保證恒定尺寸的磨削加工難度較大。

中國專利局于2007年1月10日公告了一份CN1891420A號專利，名稱為瓷磚制作方法，瓷磚通過輸送臺送入切磚機，利用刀輪在磚坯表面切出切割先，再送入到分磚機，利用敲磚裝置對磚坯進行敲擊，使磚坯沿切割線斷開，將分割好的磚坯送入到磨邊生產線進行磨邊處理，這種方式處理磚坯，雖然在豬皮上切有切割線，但是在敲磚的時候，還是容易使磚坯的邊緣破損，敲擊的時候不容易控制磚坯的邊緣精度，而且容易將磚坯連著的部位磕落，影響瓷磚的尺寸精確。

發明內容

本發明解決了現有技術中單靠磨削或切割加工的方式修整瓷磚坯體的尺寸，效率低，勞動強度大，粉塵污染嚴重，而且耗能較大的缺點，提供一種通過分級切割，最后在磨削少許加工余量的方法，提高加工效率，還能節省能源，保護環境的瓷磚尺寸標準化加工的高速切磨組合方法。

本發明的另一個目的是提供一種切割的方式保證瓷磚邊緣的完整性，再通過磨削提高邊緣的精度的瓷磚尺寸標準化加工的高速切磨組合方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種瓷磚尺寸標準化加工的高速切磨組合方法，包括如下步驟：1、根據瓷磚的厚度和切割速度選取合適直徑的鋸片并確定鋸片的數量及切割深度；

2、將多片鋸片依次排成一條直線；

3、調整各鋸片的高度或者選用不同直徑的鋸片，保證鋸片的切割深度等于各鋸片的切割高度差；

4、確定瓷磚的切割位置，并將切割位置對準一條直線上的鋸片進行切割；

5、對切割后的瓷磚的邊緣進行磨削加工。

一般瓷磚的毛坯尺寸通常都要比標準尺寸大5-38mm，如600mmX600mm標準磚的毛坯尺寸為612mmX612mm，為瓷磚尺寸標準化加工留下必要的加工余量，根據瓷磚的厚度選取鋸片確定數量及切割深度，比如鋸片的直徑為100mm，每次切割的深度為2mm，則一塊10mm厚的瓷磚每邊需要5片鋸片，5片鋸片排成一條直線，前后鋸片的切割邊緣的高度差為2mm，鋸片的厚度和切割深度增加會加大切割時的阻力，也會降低切割的效率，依次切割，不用移動鋸片，只需往前輸送瓷磚，保證鋸片的加工穩定性，如果配上自動的輸送帶則可以實現自動化加工，提高了機械化作業，而且鋸片的厚度較小，被切掉的坯邊不需被磨碎，產生的粉塵也較少，這樣對周圍的環境影響也較小，同時可以降低勞動強度，最后再通過磨削加工可以提高瓷磚尺寸的精度，保證瓷磚的邊緣滿足國標和鋪設的要求。

作為優選，每邊鋸片的數量至少為3片，每一塊瓷磚設置兩排對稱的鋸片同時進行切割；對稱的兩片鋸片設置在同一轉軸上。如果少于3片，則每一片鋸片的切割深度就會加大，這樣會加劇鋸片的磨損，也同時降低了效率，每一片鋸片的使用壽命降低，就需要頻繁的更換鋸片；將對稱的兩片鋸片用同一轉軸相連，這樣只要驅動轉軸就可以驅動軸上的鋸片，而且兩鋸片之間的距離為切割的跨度，這樣只要更換一組軸就可以更換軸上的兩片鋸片，而且鋸片之間的距離與軸的長度相對應，每一根軸的長度都相對應不同的瓷磚國標尺寸。

作為優選，每片鋸片的切割深度為0.1-4mm，鋸片的厚度小于3.0mm。一般鋸片的最大切割深度為4mm，這樣可以有效保證鋸片的使用壽命，鋸片的厚度最大為3.0mm，減小粉塵的產生率，同時降低切割阻力。