[發明專利]放板機、電路板生產系統以及制作基板的方法

有效

• 申請號: 200910300043.0
• 申請日: 2009-01-05
• 公開（公告）號: CN101767079A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 陳文村;廖新治;廖道明;沈家弘;連云飛
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;B05C11/10;H05K3/00;B65H5/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及濕處理技術領域，特別涉及一種放板機、電路板生 產系統以及制作基板的方法。

背景技術

濕處理(Wet?Process)作為制作電路板過程中的制作工序，是 將處理液，如各種化學藥液或水噴灑于電路基板表面，以實現鍍通 孔、鍍銅、蝕刻、顯影、剝膜、鍍有機保護膜、表面改性或清洗等 工藝流程。文獻K.W.Lee，A.Viehbeck，Wet?Process?Surface? Modification?of?Dielectric?Polymers，IBM?J.Research&Development， 1994，38(4)介紹一種通過濕制程對電路板中的絕緣層與膠粘層進 行表面改性方法，以提高電路板中絕緣層與金屬層間的結合力。

目前，電路板制作中通常使用水平濕處理裝置，其原理為：根 據制作需要，如顯影、蝕刻，濕處理裝置向水平通過該濕處理裝置 的電路板表面噴灑不同的化學藥液，該化學藥液由液體供應裝置提 供，以完成電路板相應的濕處理制作。為了提高化學藥液的利用率， 化學藥液采用循環使用化學藥液的方式，即回收噴出的化學藥液， 并由液體供應裝置提供給濕處理裝置再次使用。然而，化學藥液在 循環使用中濃度會逐漸降低，使每次濕處理所噴灑的化學藥液品濃 度不能始終保持一致，從而導致濕處理穩定性變差，降低濕處理后 產品的品質。

發明內容

因此，有必要提供一種放板機、電路板生產系統以及制作基板 的方法，以解決上述問題，減小電路板制作中濕處理時液體濃度的 變化幅度，提高制作的穩定性。

以下將以實施例說明一種放板機、電路板生產系統以及制作基 板的方法。

一種放板機，其包括用于將放置在其上的工件沿第一方向傳輸 的傳送裝置、兩個相對設置的第一拍板機構與第二拍板機構與控制 裝置。該第一拍板機構包括第一感應板與第一伺服馬達，該第二拍 板機構包括第二感應板與第二伺服馬達，該第一伺服馬達與第二伺 服馬達分別用于驅動該第一、第二拍板機構相互靠近或遠離，以使 該第一感應板與第二感應板分別與放置在傳送裝置上的工件的相對 兩邊接觸。該第一、第二伺服馬達上分別裝有第一、第二編碼器， 該第一、第二編碼器分別用于提供表征該伺服馬達轉動的編碼信息。 該控制裝置包括寬度計算模塊及液體用量計算模塊，所述寬度計算 模塊，用于依據第一感應板與第二感應板的信號讀取第一、第二編 碼器提供的編碼信息計算該工件的寬度，所述液體用量計算模塊用 于依據該工件的寬度計算用于加工該工件的液體用量。

一種制作基板的方法，其包括以下步驟：首先，傳送裝置傳送 基板到預定位置。其次，控制裝置根據第一感應板與第二感應板的 信號讀取第一、第二編碼器的數據，計算基板寬度。最后，控制裝 置根據基板寬度計算液體用量。

一種電路板生產系統，其包括放板機、液體添加裝置及濕處理 裝置。該放板機包括用于將放置在其上的工件沿第一方向傳輸的傳 送裝置、兩個相對設置的第一拍板機構與第二拍板機構與控制裝置。 該第一拍板機構包括第一感應板與第一伺服馬達，該第二拍板機構 包括第二感應板與第二伺服馬達，該第一伺服馬達與第二伺服馬達 分別用于驅動該第一、第二拍板機構相互靠近或遠離，以使該第一 感應板與第二感應板分別與放置在傳送裝置上的工件的相對兩邊接 觸。該第一、第二伺服馬達上分別裝有第一、第二編碼器，該第一、 第二編碼器分別用于提供表征該伺服馬達轉動的編碼信息。該控制 裝置包括寬度計算模塊、液體用量計算模塊與控制模塊。該寬度計 算模塊用于依據第一、第二編碼器提供的編碼信息計算該工件的寬 度。該液體用量計算模塊用于依據該工件的寬度計算用于加工該工 件的液體用量。該控制模塊用于依據該液體用量控制該液體添加裝 置向濕處理裝置添加液體。

與現有技術相比，該放板機、電路板生產系統以及制作基板的 方法，可計算出待處理工件的寬度，并根據該寬度計算出所需液體 的用量。由此，可隨時將該用量的液體補充入后續的濕處理裝置， 使該電路板生產系統使用的液體的濃度可保持一致。

附圖說明

圖1是本技術方案第一實施例提供的放板機的結構示意圖。

圖2是圖1的控制裝置的控制程序模塊圖。

圖3是本技術方案第一實施例提供的放板機的使用狀態圖。

圖4是本技術方案第二實施例提供的控制裝置的控制程序模塊 圖。