[發明專利]免調焦光學攝像頭模組

無效

• 申請號: 200910263358.2
• 申請日: 2009-12-14
• 公開（公告）號: CN102096168A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 王慶平
• 申請（專利權）人: 昆山西鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H04N5/225
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及光學攝像頭領域，尤其是一種免調焦光學攝像頭模組。

背景技術

在3G通信和物聯網等高新概念引領下，光學攝像頭不光在手機，筆記本電腦等傳統領域廣泛應用，在玩具，家電等各種數字設備中應用得也越來越多。

光學攝像頭模組行業是個充分競爭的行業，高性能低價格(也就是高性價比)的產品是企業在市場殘酷競爭中制勝的殺手锏，傳統調焦制程所需的員工人數占整個模組制程總需員工人數的三分之二還多，并有前段制程靠設備后段制程靠人力之說，所需的人力物力較大，生產成本較高。現在市面上雖有自動調焦機臺，但一來單價昂貴，二來機臺不穩定，導入困難，收效不顯著。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種免調焦光學攝像頭模組，可節約制造成本：人力與物力，且可縮短制造時間，并可實現在免調焦的同時保證光學攝像頭模組的高圖像質量。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種免調焦光學攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，所述鏡頭由包含多個鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭通過膠水直接粘連在圖像芯片上，該鏡頭的鏡片組中靠近圖像芯片的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小于100微米(該光學鏡頭設計時在保證性能高質量的同時，縮短其機械后焦，實現鏡片組中靠近圖像芯片的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小于100微米，以便于可以去掉原本鏡頭和圖像芯片之間保持后焦的隔圈，從而除去了制造隔圈時帶入的隔圈厚度公差(±10微米)，這樣通過將鏡頭用膠水直接粘連到圖像芯片上制造出的光學攝像頭模組，在達到免調焦的效果的同時，保證了免調焦的光學攝像頭模組擁有高的圖像質量)。

作為本發明的進一步改進，所述鏡頭通過膠水直接粘連在圖像芯片上的結構是：所述鏡頭通過膠水粘連在圖像芯片的保護玻璃上，該鏡頭的鏡片組中靠近保護玻璃的鏡片表面與保護玻璃之間的間距小于100微米。

作為本發明的進一步改進，所述鏡頭為由多個光學樹脂非球面鏡片通過隔圈間隔后由膠水粘連構成的鏡片組切割形成的免調焦光學鏡頭。

本發明縮短了鏡頭的機械后焦：使鏡頭的鏡片組中靠近保護玻璃的鏡片表面與保護玻璃之間的間距小于100微米，并且鏡頭無隔圈直接粘連于圖像芯片上，省掉了傳統調焦攝像頭模組的調焦制程，因無需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時帶入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個工藝制程，節約了人力、物力和制造時間，可實現在免調焦的同時保證光學攝像頭模組的高圖像質量。

本發明的有益效果是：本發明縮短了鏡頭的機械后焦：鏡頭的鏡片組中靠近保護玻璃的鏡片表面與保護玻璃之間的間距小于100微米，并且鏡頭直接粘連于圖像芯片上，省掉了傳統調焦攝像頭模組的調焦制程，因無需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時帶入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個工藝制程，節約了人力、物力和制造時間，可實現在免調焦的同時保證光學攝像頭模組的高圖像質量。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為本發明所述鏡頭的光路示意圖。

具體實施方式

實施例：一種免調焦光學攝像頭模組，包括鏡頭1和圖像芯片3，所述鏡頭1由包含多個鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭1通過膠水2直接粘連在圖像芯片3上，該鏡頭1的鏡片組中靠近圖像芯片3的鏡片表面與圖像芯片3之間的間距6小于100微米(該光學鏡頭設計時在保證性能高質量的同時，縮短其機械后焦，實現鏡片組中靠近圖像芯片3的鏡片表面與圖像芯片3之間的間距小于100微米，以便于可以去掉原本鏡頭1和圖像芯片3之間保持后焦的隔圈，從而除去了制造隔圈時帶入的隔圈厚度公差(±10微米)，這樣通過將鏡頭1用膠水直接粘連到圖像芯片3上制造出的光學攝像頭模組，在達到免調焦的效果的同時，保證了免調焦的光學攝像頭模組擁有高的圖像質量)。

所述鏡頭1通過膠水2直接粘連在圖像芯片3上的結構是：所述鏡頭1通過膠水2粘連在圖像芯片3的保護玻璃5上，該鏡頭1的鏡片組中靠近保護玻璃5的鏡片表面與保護玻璃5之間的間距6小于100微米。

所述鏡頭1為由多個光學樹脂非球面鏡片通過隔圈間隔后由膠水粘連構成的鏡片組切割形成的免調焦光學鏡頭。

本發明縮短了鏡頭1的機械后焦：使鏡頭1的鏡片組中靠近保護玻璃5的鏡片表面與保護玻璃5之間的間距6小于100微米，并且鏡頭1無隔圈直接粘連于圖像芯片3上，省掉了傳統調焦攝像頭模組的調焦制程，因無需在鏡頭1和圖像芯片3之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時帶入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個工藝制程，節約了人力、物力和制造時間，可實現在免調焦的同時保證光學攝像頭模組的高圖像質量。