[發(fā)明專利]制造固態(tài)圖像拾取裝置的方法和固態(tài)圖像拾取裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910262499.2 | 申請(qǐng)日: | 2009-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101834115A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小森久種;都筑幸司;松木康浩;濱崎智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佳能株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/48;H01L21/82;H01L21/50;H01L27/146;H01L23/02 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 固態(tài) 圖像 拾取 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種制造固態(tài)圖像拾取裝置的方法。特別地,本發(fā)明涉及一種制造固態(tài)圖像拾取裝置的方法,該固態(tài)圖像拾取裝置包括固定至光檢測(cè)器的蓋構(gòu)件。
背景技術(shù)
近年來,隨著數(shù)字相機(jī)和移動(dòng)電話的尺寸和厚度的減小,已經(jīng)要求減小固態(tài)圖像拾取裝置的尺寸和厚度。
日本專利公開No.7-202152公開了一種固態(tài)圖像拾取裝置,其包括固態(tài)圖像拾取元件芯片和密封該芯片的蓋構(gòu)件。由透明材料制成的該蓋構(gòu)件包括整體形成在該蓋構(gòu)件的下表面的邊緣上的框架部分。日本專利公開No.2004-134672公開了一種固態(tài)圖像拾取裝置,其包括固態(tài)圖像拾取元件和通過密封劑安裝在該固態(tài)圖像拾取元件上的透明基板。
這些裝置包括在固態(tài)圖像拾取元件的光檢測(cè)器側(cè)上形成的微透鏡,每個(gè)微透鏡與像素對(duì)應(yīng)并且由具有數(shù)微米高度的凸部構(gòu)成。近年來,已經(jīng)要求減小固態(tài)圖像拾取元件的像素區(qū)域外部的區(qū)域面積,以便于減小芯片尺寸和固態(tài)圖像拾取元件的封裝的尺寸。然而,在使用密封劑將透明基板安裝在具有在光檢測(cè)器側(cè)上的微透鏡的固態(tài)圖像拾取元件上時(shí),密封劑可能接觸微透鏡。如果密封劑接觸微透鏡,則密封劑可能因毛細(xì)管作用滲透到構(gòu)成微透鏡的凸部之間的空間中并且可能到達(dá)像素區(qū)域,這可能引起光學(xué)特性的劣化。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,一種方法包括:制備蓋構(gòu)件;制備圖像拾取元件,該圖像拾取元件包括:在主表面上包括具有多個(gè)光檢測(cè)器的像素區(qū)域的基板,包括被配置為將光聚集在所述多個(gè)光檢測(cè)器上的多個(gè)第一凸部的第一凹凸部分,該凸部每一均具有透鏡形狀,和圍繞該第一凹凸部分的第二凹凸部分,該第二凹凸部分包括多個(gè)第二凸部;和使用固定構(gòu)件將蓋構(gòu)件固定至圖像拾取元件的區(qū)域,該區(qū)域位于第一凹凸部分和第二凹凸部分之間。
通過下面參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例的描述,本發(fā)明的進(jìn)一步的特征將變得顯而易見。
附圖說明
圖1A~1D是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造固態(tài)圖像拾取裝置的方法的截面圖。
圖2A是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的放大的截面圖,并且圖2B是其平面圖。
圖3A是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖,并且圖3B是其平面圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖。
圖5A和5B是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖。
圖7A是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖,并且圖7B是其平面圖。
圖8A和8B是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖,并且圖8C是其平面圖。
圖9A是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)圖像拾取裝置的截面圖,并且圖9B是其平面圖。
具體實(shí)施方式
下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造固態(tài)圖像拾取裝置的方法和固態(tài)圖像拾取裝置。然而,本發(fā)明不限于實(shí)施例。
參考圖1,描述了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的制造固態(tài)圖像拾取裝置的方法。
圖1A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的制造固態(tài)圖像拾取裝置1的方法中所包括的制備固態(tài)圖像拾取元件2的步驟的截面圖。如圖1A中所示的,固態(tài)圖像拾取元件2包括基板11、像素區(qū)域12和端子13。像素區(qū)域12包括設(shè)置于基板11的主表面上的多個(gè)光檢測(cè)器。固態(tài)圖像拾取元件2進(jìn)一步包括設(shè)置于該像素區(qū)域上的濾色器14、設(shè)置于該濾色器上的平坦化層15、和設(shè)置于該平坦化層上的構(gòu)成微透鏡16的凸部?;?1是硅基板等。在基板11的主表面上形成的像素區(qū)域12包括多個(gè)像素,該像素由諸如CCD傳感器或CMOS傳感器的多個(gè)光檢測(cè)器和開關(guān)構(gòu)成。在本文中,像素區(qū)域12是指用于形成圖像的像素。濾色器14被設(shè)置于包括像素區(qū)域12的基板11的主表面上。使用光刻法將配有紅色、綠色和藍(lán)色(RGB)的濾色器14布置在對(duì)應(yīng)于像素的位置上。平坦化層15被設(shè)置于該濾色器上,使得其上可以均勻地形成微透鏡16。如下制造該平坦化層上的微透鏡16:使用光刻形成透明層,根據(jù)像素通過刻蝕對(duì)該層構(gòu)圖,通過諸如回流的方法熔化和加熱該層,并通過表面張力的作用提供透鏡形狀。該微透鏡用于將入射光聚集在光檢測(cè)器上。可以通過將微透鏡陣列接合到基板11來制作微透鏡16,該微透鏡陣列是通過納米壓印(nanoimprinting)工藝形成的,通過該納米壓印工藝?yán)媚>邔⑼哥R形狀轉(zhuǎn)印在樹脂層上。納米壓印允許相對(duì)廣泛地選擇凸部的形狀,使得可以形成具有高的縱橫比的凸部。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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