[發(fā)明專利]用于輻射發(fā)光二極管的熱量的裝置及使用其的液晶顯示器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910262042.1
• 申請日: 2009-12-23
• 公開（公告）號: CN101963336A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔秉辰;宋鴻聲;李墺鉉
• 申請（專利權(quán)）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L33/64;H05K1/18;H01L33/62;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種用于輻射發(fā)光二極管的熱量的裝置，包括：

各自都包括LED芯片和熱輻射金屬板的多個發(fā)光二極管封裝；和

印刷電路板，該印刷電路板包括

與所述發(fā)光二極管封裝的熱輻射板相接觸的頂面，該頂面上形成有電路圖案和阻焊劑；

其上形成有金屬層的底面；

穿透所述頂面和所述底面的孔；

形成在所述孔的側(cè)壁上用于將所述發(fā)光二極管封裝的熱輻射板與所述金屬層相連接的金屬側(cè)壁；以及

形成在所述孔中的腔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于輻射發(fā)光二極管的熱量的裝置，進(jìn)一步包括金屬基板，所述印刷電路板附接在該金屬基板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于輻射發(fā)光二極管的熱量的裝置，其中每個所述發(fā)光二極管封裝都包括：

具有頂面和底面的封裝本體，在頂面上安裝有所述發(fā)光二極管芯片并涂有樹脂，而在底面上形成有所述熱輻射板；

陰極引線框，由與所述熱輻射金屬板相同的材料形成在所述封裝本體的底面的一側(cè)處，并與所述發(fā)光二極管芯片的陰極連接；和

陽極引線框，由與所述熱輻射金屬板相同的材料形成在所述封裝本體的底面的另一側(cè)處，并與所述發(fā)光二極管芯片的陽極連接，

其中所述熱輻射金屬板形成于所述封裝本體的中心，以將所述陰極引線框與所述陽極引線框分開。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于輻射發(fā)光二極管的熱量的裝置，其中每個所述發(fā)光二極管封裝都進(jìn)一步包括與所述發(fā)光二極管芯片連接的齊納二極管。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于輻射發(fā)光二極管的熱量的裝置，其中所述印刷電路板進(jìn)一步包括形成在相鄰發(fā)光二極管封裝之間并穿透所述印刷電路板的頂面和底面的多個第二孔、形成在所述第二孔的側(cè)壁上的第二金屬側(cè)壁、以及分別形成在所述第二孔中的第二腔。

6.一種液晶顯示器，包括：

液晶顯示面板；和

照明液晶顯示面板的背光單元，

其中所述背光單元包括：

各自都包括發(fā)光二極管芯片和熱輻射金屬板的多個發(fā)光二極管封裝；和

印刷電路板，其包括

與所述發(fā)光二極管封裝的熱輻射板相接觸的頂面，該頂面上上形成有電路圖案和阻焊劑；

其上形成有金屬層的底面；

穿透所述頂面和所述底面的孔；

形成在所述孔的側(cè)壁上用于將所述發(fā)光二極管封裝的熱輻射板與所述金屬層相連接的金屬側(cè)壁；以及

形成在所述孔中的腔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示器，進(jìn)一步包括底蓋，所述印刷電路板附接在該底蓋上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示器，其中每個所述發(fā)光二極管封裝都包括：

具有頂面和底面的封裝本體，頂面上安裝有所述發(fā)光二極管芯片并涂有樹脂，而底面上形成有所述熱輻射板；

陰極引線框，由與所述熱輻射金屬板相同的材料形成在所述封裝本體的底面的一側(cè)處，并與所述發(fā)光二極管芯片的陰極連接；和

陽極引線框，由與所述熱輻射金屬板相同的材料形成在所述封裝本體的底面的另一側(cè)處，并與所述發(fā)光二極管芯片的陽極連接，

其中所述熱輻射金屬板形成在所述封裝本體的中心，以將所述陰極引線框與所述陽極引線框分離。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示器，其中每個所述發(fā)光二極管封裝都進(jìn)一步包括與所述發(fā)光二極管芯片連接的齊納二極管。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示器，其中所述印刷電路板進(jìn)一步包括形成在相鄰發(fā)光二極管封裝之間并穿透所述印刷電路板的頂面和底面的多個第二孔、形成在所述第二孔的側(cè)壁上的第二金屬側(cè)壁、以及分別形成在所述第二孔中的第二腔。