[發明專利]圖像顯示設備及其制造方法無效
| 申請號: | 200910261964.0 | 申請日: | 2004-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN101752307A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 林智淑;李源規 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L21/768;G02F1/133;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 邵亞麗 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像 顯示 設備 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種制造顯示設備的方法,包括:
在第一顯示單元的顯示面板基底上形成第一金屬層;
在第一金屬層上形成第二金屬層;
將第一與第二金屬層形成圖案,以在第一顯示單元的顯示面板基底上形成柵極線;
在柵極線上形成柵極絕緣層;
在柵極絕緣層上形成第三金屬層;以及
將第三金屬層形成圖案,以在第一顯示單元的顯示面板基底上形成數據線和連接線。
2.根據權利要求1的方法,其中所述將第三金屬層形成圖案包括:在第一顯示單元的外圍基底上形成連接線以傳輸信號給第二顯示單元。
3.根據權利要求2的方法,還包括在數據線與連接線上形成鈍化層。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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