[發明專利]碳納米管膜的制備方法

無效

• 申請號: 200910260285.1
• 申請日: 2009-12-28
• 公開（公告）號: CN102107865A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 馮辰;潛力;王昱權;劉亮
• 申請（專利權）人: 北京富納特創新科技有限公司
• 主分類號: C01B31/02
• 分類號: C01B31/02;B82B3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種碳納米管膜的制備方法，其包括：

提供一生長于一基底上的碳納米管陣列；

從所述碳納米管陣列中拉出一碳納米管膜；

提供一支撐體，該支撐體具有一表面，中和該支撐體表面的電荷，并將所述碳納米管膜貼附于所述支撐體的已中和電荷的表面。

2.如權利要求1所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述中和該支撐體表面電荷的方法為采用一去靜電裝置中和所述支撐體表面的電荷。

3.如權利要求2所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述去靜電裝置為離子風機、離子風槍、離子風嘴或離子風棒。

4.如權利要求3所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述將碳納米管膜貼附于所述支撐體表面的過程中，采用所述去靜電裝置產生一帶有正負電荷的氣流吹向所述支撐體表面。

5.如權利要求4所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述將碳納米管膜貼附于所述支撐體的表面的方法為：將所述碳納米管膜的一第一端與所述支撐體表面接觸；將碳納米管膜一第二端逐漸靠近并貼附于所述支撐體表面，從而使整個碳納米管膜整體上從第一端至第二端逐漸貼附于所述支撐體表面，在上述過程中，所述帶有正負電荷的氣流逐漸吹過將貼附碳納米管膜的支撐體表面。

6.如權利要求5所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，該去靜電裝置產生的氣流方向平行于支撐體的表面，且垂直于碳納米管膜貼附于支撐體表面的貼附方向。

7.如權利要求1所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述中和該支撐體表面電荷的方法為使所述支撐體接地，從而使該支撐體所帶有的電荷被導走。

8.如權利要求1所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述中和該支撐體表面電荷的方法為，將所述碳納米管膜接地，并將該已接地的碳納米管膜貼附于所述支撐體的表面，在該貼附的過程中，所述支撐體表面的電荷通過該接地的碳納米管膜導走。

9.如權利要求1所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，使所述碳納米管膜貼附于所述支撐體的表面過程在一空氣濕度范圍為50％～60％的的環境中進行。

10.如權利要求1所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，從所述碳納米管陣列中拉出一碳納米管膜的步驟進一步包括：提供一拉伸工具，使所述拉伸工具靠近所述碳納米管陣列；通過該拉伸工具選定該碳納米管陣列中的多個碳納米管；沿遠離該碳納米管陣列的方向以一定速度移動該拉伸工具，從而拉伸獲得一碳納米管膜。

11.如權利要求1所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述支撐體為一卷繞于一第一卷軸的層狀基體，該層狀基體具有一第一表面及一第二表面，所述中和該支撐體表面的電荷，并將所述碳納米膜貼附于所述支撐體的已中和電荷的表面的方法具體包括以下步驟：

將碳納米管膜的一端貼附于該層狀基體的第一表面；

中和該層狀基體第一表面的電荷；

轉動所述第一卷軸，使層狀基體沿與拉取碳納米管膜相同的方向逐漸脫離所述第一卷軸，向遠離碳納米管陣列的方向延伸，使得碳納米管膜連續地從碳納米管陣列中被拉出，進而形成連續的碳納米管膜并貼附于該層狀基體的第一表面。

12.如權利要求11所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述層狀基體的第一表面對碳納米管的粘結力遠大于該第二表面對碳納米管的粘結力，進一步提供一第二卷軸，將覆蓋有碳納米管膜的層狀基體卷繞在該第二卷軸上。

13.如權利要求11所述的碳納米管膜的制備方法，其特征在于，所述中和層狀基體第一表面的電荷的方法為采用帶有正負電荷的氣流吹向所述層狀基體的第一表面，使層狀基體在延伸過程中，先經過帶有正負電荷的氣流，之后，碳納米管膜逐漸貼附于層狀基體的第一表面。