[發明專利]靜電放電防護結構及使用其的顯示裝置有效
| 申請號: | 200910258896.2 | 申請日: | 2009-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN101765289A | 公開(公告)日: | 2010-06-30 |
| 發明(設計)人: | 李振豪 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H05F3/02 | 分類號: | H05F3/02;G09F9/30;G09F9/35 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 放電 防護 結構 使用 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明是有關于一種靜電放電(electrostatic?discharge,ESD)防護結構, 且特別是有關于一種由導電膠帶構成的靜電放電防護結構及使用其的顯示裝 置。
背景技術
靜電放電容易造成電子元件受損,導致電子裝置的使用壽命減短,所以在 電子裝置中,通常設計有靜電放電防護措施。
如上所述,液晶顯示裝置中也設有多種靜電放電防護措施。圖1是已知一 種液晶顯示裝置的局部剖面示意圖。請參照圖1,已知液晶顯示面板的周邊電 路110與驅動電路板120位于鐵框130上,周邊電路110通過可撓性電路板 (flexible?printed?circuit?board,FPCB)140而電性連接至驅動電路板120,其中 驅動電路板120具有接地墊122。已知技術是通過穿過接地墊122的螺絲150 將驅動電路板120鎖附于鐵框130上,而此螺絲150具有導電功能。
上述架構的靜電放電防護措施是采用導電鋁箔160加上導電膠170將外界 的靜電經由鐵框130及螺絲150導到接地墊122。此外,為了防止導電膠170 接觸晶片112或其他電子元件,在導電膠170與晶片112及電子元件之間需設 置絕緣層180,且絕緣層180的背對導電膠170的表面貼覆有另一膠層190。 通過此膠層190貼覆于液晶顯示面板的周邊電路110,可提供固定液晶顯示面 板及驅動電路板120的功能。
在已知靜電放電防護結構中,因導電膠170不能直接貼覆于顯示面板的周 邊電路110,所以需另外設置絕緣層180及膠層190。然而,此將使整個靜電 放電防護結構變得復雜,導致厚度較厚且生產成本較高,而使用此靜電放電防 護結構的液晶顯示裝置的生產成本及厚度也隨之增加。
發明內容
本發明提供一種靜電放電防護結構,以降低生產成本及厚度。
本發明另提供一種顯示裝置,以降低生產成本及厚度。
為達上述目的,本發明提出一種靜電放電防護結構,其由導電膠帶構成, 且適于將電荷導至接地件。此導電膠帶包括絕緣膠層及配置于絕緣膠層上的導 電層。此靜電放電防護結構包括粘貼部以及接地部,其中接地部由粘貼部延伸 而出,且接地部由部分導電膠帶反折形成相粘合的連接段與接地段。連接段連 接于粘貼部與接地段之間,且連接段的部分絕緣膠層與接地段的部分絕緣膠層 相粘合,而接地段的部分導電層接觸接地件。
在本發明的一實施例中,上述的接地部的連接段與接地段分別具有開孔, 以供固定元件將接地部固定于接地件。
在本發明的一實施例中,上述的連接段的面積大于接地段的面積,而接地 部通過連接段的部分絕緣膠層而粘貼于接地件。
在本發明的一實施例中,上述的導電膠帶更包括位于絕緣膠層與導電層之 間的遮光層。
在本發明的一實施例中,上述的導電層包括鋁箔層。
為達上述目的,本發明另提出一種顯示裝置,其包括顯示面板、至少一電 路板、接地件以及上述的靜電放電防護結構。顯示面板具有周邊電路,電路板 位于顯示面板旁,且電路板電性連接至周邊電路。靜電放電防護結構的粘貼部 粘貼周邊電路。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括固定元件。接地部的連接 段與接地段分別具有開孔,以供固定元件將接地部固定于接地件。
在本發明的一實施例中,上述的固定元件的材質為絕緣材質。
在本發明的一實施例中,上述的連接段的面積大于接地段的面積,而接地 部通過連接段的部分絕緣膠層而粘貼于接地件。
在本發明的一實施例中,上述的接地件包括設于電路板的接地墊。
在本發明的一實施例中,上述的接地件接地件包括一框體。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括用于承載顯示面板的框 體。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括固定元件。電路板及接地 部的連接段與接地段分別具有開孔,以供固定元件將接地部及電路板同定于框 體。
在本發明的一實施例中,上述的粘貼部更彎折至框體的背對顯示面板的一 側,接地段的部分導電層接觸框體的背對顯示面板的一背面。連接段的面積大 于接地段的面積,而接地部通過連接段的部分絕緣膠層而粘貼于框體的背面。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板包括相對的第一基板與第二基 板,周邊電路設于第一基板,而粘貼部更粘貼至第二基板的邊緣。
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