[發明專利]機殼及其制作方法

有效

• 申請號: 200910258368.7
• 申請日: 2009-12-14
• 公開（公告）號: CN102098886A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 劉睿凱;鐘兆才
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/04;H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云

技術領域

本發明涉及一種用于電子裝置的機殼，并且特別涉及一種有助于散熱的機殼及其制作方法。

背景技術

目前消費性電子產品如數碼相機、手機、筆記本電腦等，其具有的功能愈趨復雜繁多，功率晶體的數量也不斷的增加，且機體要求輕薄短小，內部的空間甚為狹小，使熱能累積的情況格外嚴重。為使功率晶體在正常的操作溫度下運行、保有產品正常的使用壽命，各種電子裝置中大多設置有相對應的散熱模塊或散熱結構。此外，為降低產品的噪音及節約可攜式裝置的電力消耗，排熱風扇的使用亦受一定限制，使得熱管理的問題愈加嚴苛。

目前電子產品多半使用塑料及金屬合金(如鋁鎂合金)作為機殼。以塑料機殼的電子產品為例，多在電子產品的塑料機殼內鋪設銅箔、鋁箔或石墨片，利用銅箔、鋁箔或石墨片等較大的散熱面積進行散熱，以降低功率晶體的操作溫度。

其中，塑料機殼具有成型容易、比重小，表面處理技術成熟且變化多樣等優點。然而，塑料機殼本身缺乏對電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)及射頻干擾(Radio?Frequency?Interference，RFI)的屏蔽效果，且塑料材料的熱傳導系數低、散熱性能差，使得發熱元件溫度過高，縮短原件壽命。若是額外加貼銅箔、鋁箔及石墨片等材料，則將使得產品生產時程加長且依賴大量人工，增加產品的成本及體積。

另一方面，若采用金屬機殼(如鋁鎂合金)的電子產品，可直接利用鋁鎂機殼將熱量導入外界，以進行散熱。鋁鎂合金比重小，電磁波及射頻遮蔽效果佳，高回收性利于環保，且熱傳導系數高，散熱性能佳。

然而，金屬機殼因導熱性能好，故在緊鄰發熱元件的局部機殼處表面容易發生熱集中，使機殼溫度局部上升。若使用者操作該電子裝置并接觸到該處時，則可能感覺燙手而不舒適，舉例來說，若筆記本電腦的置手處(palm?rest)底下埋設有電源供應模塊、顯示芯片或中央處理器等高功率發熱元件，則可能造成操作者不舒適的感受。

發明內容

為了解決已知電子裝置于散熱時部分殼體表面的熱集中問題，本發明提出一種機殼以及機殼制作方法的概念，其利用對應發熱元件位置的熱屏障層，避免熱能直接傳導至機殼本體表面上特定區域，以解決上述的熱集中問題。

本發明的一目的在于提供一種機殼，應用于電子裝置，其中上述電子裝置內至少包含有發熱元件。

根據一具體實施例，機殼包含機殼本體、熱屏障層以及熱擴散層。其中，機殼本體為金屬材料。熱屏障層設置于機殼本體的內壁上，且其位置對應發熱元件。熱擴散層設置于熱屏障層與機殼本體的內壁上，且熱擴散層包含多個扁平狀的孔洞，上述這些孔洞的孔洞方向平行于機殼本體的延伸方向。

本發明的另一目的在于提供一種機殼制作方法，應用于制作電子裝置的機殼，其中電子裝置內至少包含有發熱元件。

根據一具體實施例，機殼制作方法包含下列步驟：首先提供機殼本體。接著，于機殼本體的內壁上形成熱屏障層，且熱屏障層的位置對應發熱元件。最后，于熱屏障層與機殼本體的內壁上形成熱擴散層，其中熱擴散層包含多個扁平狀的孔洞，上述這些孔洞的孔洞方向平行于機殼本體的延伸方向。

關于本發明的優點與精神可以利用以下的發明詳述及附圖得到進一步的了解。

附圖說明

圖1所示為根據本發明的一具體實施例中的電子裝置及其機殼的示意圖。

圖2所示為根據本發明的一具體實施例中的機殼的剖面示意圖。

圖3所示為根據本發明的一具體實施例中機殼的熱擴散層其熱能流動路徑示意圖。

圖4所示為根據本發明的一具體實施例中的機殼制作方法的方法流程圖。

具體實施方式

請參閱圖1，圖1所示為根據本發明的一具體實施例中的電子裝置2及其機殼1的示意圖。如圖1所示，機殼1適用于設置在電子裝置2的表面上，電子裝置2可為筆記本電腦、個人電腦系統、手機或各種其它電子裝置，電子裝置2內部設置可能各種運行所需的電子元件，各種電子元件通電運行時都會產生不同程度的熱能，這些運行中的電子元件即為發熱元件20。舉例來說，電子裝置2中常見的主要發熱元件20可為無線通信模塊、顯示模塊、背光源、儲存媒體、電池、處理芯片或繪圖芯片等。在現今高效能且高頻處理的電子裝置中，這些發熱元件20逸散的熱能將使得電子裝置2的內部溫度升高，若無法適當散熱，將降低電子裝置2的穩定性，甚至造成電子裝置2永久性的損壞。于此實施例中，機殼1有助于發熱元件20的散熱。

圖2所示為根據本發明的一具體實施例中的機殼1的剖面示意圖。